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发表于 2008-5-5 21:23 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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KGS第十五期培训
怎样使用PADS流程来提高设计效率
致所有的相关工程师:
1 ?4 _, U+ F. Y0 Y" X7 [6 J电子技术的发展日新月异,这种变化主要来自芯片技术的进步。随着深亚微米技术的广泛应用,半导体工艺日趋物理极限,超大规模集成电路成为芯片设计和应用的主流,对板级电子系统而言,工艺和规模的变化产生了许多新的设计瓶颈。这使得电子系统设计师面临更 多的压力和挑战:不但要求缩短产品的上市时间,而且要保证产品的高质量、高性能;此外,随着电子技术的不断发展,产品的复杂程度不断提高,这就造成了产品上市时间与开发周期的矛盾。要解决这一矛盾,就必须避免冗余循环设计过程,将过去串行工作方式转变成并行工作方式,使设计工作更加有效,从而缩短产品开发周期,降低设计成本,提高竞争优势,为了解决以上问题
$ c! |9 }# B7 l5 Z# |比思电子有限公司特举办此次免费工作坊
( y8 z- r; `+ A; ~& G- w+ U   此次工作坊大家可以学到以下主要内容:9 o+ a+ d- Z4 z
 PADS最新设计流程概览,能提供从FPGA,原理图,混合仿真,PCB,PCB高速布线,数字和模拟PCB仿真,PCB热仿真,直到生产数据准备全流程的设计方案
! ~$ x9 V6 A+ F. S2 H  U8 { PADS设计环境及最新版本的特点
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0 l" L8 l. X; n2 ]' B 怎样采用PADS流程的复用技术缩短设计周期/ j  [' A. b+ R$ V
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2 r5 R" E, o: G1 m+ t 热问题对PCB有怎样的影响
, |; @4 c. z9 j# i  M0 X! y. |- ` PADS的Hyperlynx Thermal热仿真的解决方案" Q$ I. t, |$ J. {- j, I
 PADS流程中的CAMCAD进行生产数据准备方案

; W& V8 @  |  I" `- X日期和地点:
- @9 K) Q( |% o( A) l6 g( ~深圳:2008年5月8日 (星期四) 9:30-17:00
) t- J" Q) }- s) q        深圳市高新区中区科技中二路软件园一期四号楼六楼4 }+ {- F6 H- k, l1 ?1 P/ H
上海:2008年5月9日 (星期五) 9:30-17:00 4 n* @+ k" b) s* H1 t- J
        上海市延安西路1882号东华大学 白色18层中心大楼南翼五楼机房
! _# _3 `7 }6 i6 p        地铁3、4号线到延安西路站下即可

; p1 T! V. o% s3 i8 n0 W北京:2008年5月15日 (星期四) 09:30-17:00
9 S. ]4 c. U+ h" I# i        北京理工大学1号教学楼402室

. U* c) |3 q# Y主办单位:Advance KGS Technology Ltd 比思电子有限公司
1 {8 B/ \" T! A! v& p9 [
人数规模:50
& r7 L, \( Q! G* l邀请对象:& J% d4 Y4 q# r/ J+ ]
使用Altium/Protel,P-CAD,Orcad,CADStar软件的PCB,电子和器件工程师& b: l4 a$ I, f; Q  }
NPI和散热工程师
: g! n1 Z% `1 T/ @# P9 T: ?$ x项目经理,产品经理+ {8 m, N9 A$ i+ \4 _9 e" Y
企业的电子器件采购,与ERP/MRP数据库相关的管理人员
5 `2 U8 |6 \- }+ a4 P0 h
/ b1 x# d0 H, o! o2 A
申请报名网址:http://www.kgs.com.hk/px_list.asp?px_id=21
3 K& l2 E% i% c2 M! J+ B! u1 u7 q
6 w- Q9 d& X0 s/ Q[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-5-5 21:31 编辑 ]
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