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原帖由 mengzhuhao 于 2008-5-5 19:23 发表
我也想知道# Y$ N2 j( s7 ~; h8 s) X. c
不想老在那个框里面填. ?3 g1 x) |4 h3 ?1 Z4 `
麻烦
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Original posted by buliaoqq at 2008-5-5 16:54" f5 Z- b$ H5 {
在生成bom的“Combined property String”选项 中加入t{PCB Footprint},如下图
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元件参数导出图.JPG (42.94 KB, 下载次数: 20)
numbdemon 发表于 2008-5-5 18:176 Z" Y5 k8 W: ~9 @; H& |: p
如果是用report功能就不是这个方法了
zhuyt05 发表于 2010-1-29 16:590 I( t, t0 B3 E% S3 [# Q1 {! W; ~
我来解释一下区别:9 h1 ?8 H# }5 R2 s
1. Capture原理图出BOM,就是大家常用的出法.若是没有你想要的属性,比如封装,就要自己填 ...
Capture出BOM时加封装信息.jpg (58.79 KB, 下载次数: 2)
Capture出BOM时加封装信息.jpg (67.83 KB, 下载次数: 3)
Capture出BOM时加封装信息.jpg (67.83 KB, 下载次数: 4)
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