铜皮关联焊盘的作用到底是啥？是不是我理解有误，咋就那么难用呢！

cnchip · 发表于 2010-8-23 15:14

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比如带散热盘的IC，可以画一个散热铜皮然后关联一个焊盘，布线时无论从焊盘还是铜皮走线都允许也都正确，
初衷是不是这样的？还是我理解有误？

但是这个铜皮关联焊盘咋就这么复杂呢，关联过了，这个铜皮似能走线又似不能走线，

下面这个图，走线能进入铜皮区却走不出去，那个提示不太明白啥意思，也没找到解释！

neg · 发表于 2010-12-2 22:58

做part的时候将第4个管脚设成unused pin,这个在哪里设置？

elcoteqcaoming · 发表于 2010-12-2 16:11

cjj123 · 发表于 2010-11-14 23:01

很好

f.yang · 发表于 2010-8-24 13:20

热焊盘单独设计脚。这样最保险。原理图里也加热焊盘的脚，这样就没问题了！

一支镜头的距离 · 发表于 2010-8-24 12:54

关联的用法通常有两种：
1、做异形焊盘时用，画一些不常见的图形，转换成copper，然后跟管脚关联上，两者成为一个管脚；
2、把copper作为走线，这时候就要跟网络相关联。

cnchip · 发表于 2010-8-24 12:26

看来也只能这样了，谢谢了啊，这样处理是蛮好
本以为PADS搞个关联会很好用呢，搞不明白这关联到底有啥用。。。

一支镜头的距离 · 发表于 2010-8-24 11:49

是有一些问题，我也不知道怎么解决。我一般对散热焊盘的处理方法如下：
（这些方式都是在做封装的时候的方法，不用到layout里操作）
1、最保险的方法是设成4个管脚，第4个就是就是散热焊盘，画图的时候不连任何线就行。
2、还有一个小技巧就是在做part的时候将第4个管脚设成unused pin，看起来是3个管脚，实际上还是一样的；
3、如果要跟地相连，就设成两个GND，这个散热焊盘上在布线时打上几排via就行了，可以增强散热能力。
希望对你有一些帮助

cnchip · 发表于 2010-8-24 10:15

本帖最后由 cnchip 于 2010-8-24 10:18 编辑

哇，非常的感谢，真是麻烦两位了
2007版的ASC文件..似乎不能直接另存为2007的PCB..

TO-220-H.rar (9.91 KB, 下载次数: 6)

那个散热盘我是用copper画的，9.2与2005似乎差别很大，封装里的copper似乎也将在放入PCB后重新生成copper图形。。。我之前用的是2005的

上面那个asc文件是我把这个封装通过ECO模式直接放入PCB中，再导出为2007的asc文件，但是我重新分配了所有的颜色却又仍然看不到那个copper？