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高薪求正解:FLASH的内径和外径和regular Pad之间的关系

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发表于 2010-8-13 08:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式
5E币

2 P5 V; [4 U. I
3 T7 f6 d8 f* g2 @请教各位:1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD
, i6 M( h1 e" B* J& X5 ?2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
1 d9 c7 V: T% |$ W3.FLASH焊盘的内径《regular PADFLASH焊盘的外径》regular PAD& t, O1 f0 B/ h/ ?- [0 Y
2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
  K8 O' A- _2 S$ V. b/ X) R  y3.FLASH焊盘的内径《regular PAD,FLASH焊盘的外径》regular PAD
" G" L$ I& ~; I5 Y2 \以上哪个是正解呢?如果以上都不正确,烦请大侠们回复中给个确切的答案!!!感激不尽~~~
( k# v6 [  c6 u' \" G4 ]3 j同时附上 IPC2221..pdf (1.41 MB, 下载次数: 77) 此图在第27页上

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发表于 2012-8-24 08:14 | 只看该作者
如图就上aligou的flash。

allgou.JPG (9.28 KB, 下载次数: 2)

flash

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发表于 2012-8-23 21:19 | 只看该作者
rustek 的资料比较详细呀!" N* u# i$ V; m1 T+ B' D
Inner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL:
9 h+ Q; i: S9 n2 w9 sOuter Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL
, Z( h- ]0 }9 r$ F其实,各家公司的组装设备不同,可以根据实际情况作调整的。总之一个原则就是DFM(DFx).
3 l% s- f* t( r: L) J/ p, J

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发表于 2012-8-23 20:50 | 只看该作者
弱弱的问下,flash是什么?

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发表于 2012-8-23 13:25 | 只看该作者
1)        BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm/20mil
: s# a1 l, r. r4 X2 B* H0 x; k( e2)END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
0 @. O' y3 u' B  N( U% L9 l& n0 D' l2)DEFAULT INTERNAL尺寸如下
6 f( W$ e7 m4 x* B其中尺寸如下:! k! V" r. d; A; j4 H/ W9 g3 Y
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 0.25mm/10MIL 6 Z7 n  u" E/ X
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 0.4mm/16MIL (DRILL_SIZE<1.27mm/50mil) Regular Pad >= DRILL_SIZE +0.76mm/ 30MIL (DRILL_SIZE>=1.27mm/50mil)   E# r" J% ^: h8 C2 J, z
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 1mm/40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)(1mm)
* O  L' h' _0 ]4 i6 yThermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称(后面有介绍)3 e: A. A: t! a) W8 O6 k
Anti Pad = DRILL_SIZE + 0.76mm /30MIL
4 h+ Y7 p$ J  m& J3 b; jSOLDERMASK = Regular_Pad + 0.15mm /6MIL
6 U$ N2 E1 r2 P: M( MPASTEMASK = Regular Pad  (可以不要)6 f/ s$ Q3 q8 ^* S/ X
•Flash Name: TRaXbXc-d - W# C0 y, }0 n7 M  ?
其中:- S# e" {7 l7 W; D  G
a. Inner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL/ I7 M7 q5 I/ M) D, O% C
b. Outer Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL. H) c; E. N- @9 ~
c. spokes:   
3 l$ u% b) }3 F7 U0.3mm/12mil (当DRILL_SIZE = 10MIL/0.25mm以下)
0 L' E8 I! A/ [$ ~0.4mm/15mil (当DRILL_SIZE = 11~40MIL/0.28mm~1mm)
( b. f/ C& ]! ^" W4 U0.5mm/20mil (当DRILL_SIZE = 41~70MIL/1mm~1.8mm)5 D, H) ^$ W  k+ C& P+ O
0.76mm/30mil (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL/1.8mm~4.3mm)9 r; ~4 C( f2 s3 `4 R6 W0 `" Z
1.0mm/ 40mil (当DRILL_SIZE = 171 MIL/4.3mm以上)2 k0 S9 \9 I9 I/ V+ Q# s
也有这种说法:至于flash的开口宽度,则要根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于0.25mm/10mil。
, _  Y8 y9 Q! y4 R

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发表于 2010-8-24 20:13 | 只看该作者
FLASH的内外径和孔径有关,与regular PAD无关,一般FLASH焊盘的内径比孔径大16mil,外径大30mil

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发表于 2010-8-15 22:33 | 只看该作者
一般在内层才用到Flash和antiPad,FLASH焊盘的内径内径适当大于过孔,不一定要大于regularPad

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发表于 2010-8-15 22:20 | 只看该作者
本帖最后由 phicialy 于 2010-8-15 22:21 编辑 * z! d- ^2 J5 W2 `3 I0 J) Q- ~

3 k+ g! x6 e: [* g. P* C7 G1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD,一般内径大0.4,外径大0.8

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1#
发表于 2010-8-14 19:04 | 只看该作者
我的理解是flash焊盘的尺寸和regular pad尺寸没有必然联系,但和孔径是有关系的。
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