各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

9 Z8 \* e+ ]9 X* T. m4 C1 I: l2 o
论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，

9 h7 L( C, b/ @* n7 B" g1 s5 v特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。
. }: d2 s* c& {1 H; m0 [  ^
* t" q$ w* H3 Z; M7 }! e- e& Q如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。
4 m/ U' q& |- v7 t! Z! M0 {
, Z$ u! d0 y; j' l5 F------------------------------------------------------------------------------------------------
# u" F: Q' o8 q  S求j差分的参数如下：


dHeight1=8mil

dHeigth2=8mil
  b2 r- d) O! {
' G/ |4 m% E7 c! d2 ]6 pdWidth=5mil
  r: c8 N/ R4 w2 S$ ]
/ X- ]3 w8 |' w& _) u- D9 pdGap=9mil
) Q1 [4 t9 W/ |) I5 V' A+ R
dThickness=1.2mil
' ^. y( m4 d0 E  y3 R
+ Y! x( P( p' }; i" A* J1 |dLength=5000mil

er＝4.3
, O1 e: Z! m! w; Z
losstangent=0.017
, P4 e& c) d* Q# O4 B
: V0 o1 O& b) y5 E0 Cmetal conductivity=57.6meg

wuzl

回复 shark4685 的帖子

" A8 Z2 g; T3 p2 u7 {3 U兄台这个想法很好，
% r& [7 {+ K  J5 `4 V+ t但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
7 r  l& i3 L5 w; H6 D7 x高频的情况下需要考虑到
+ T) `4 c$ y# \: i  B. l9 |1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
. _4 q0 B; |* c/ ?" L2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
1 l( z) g( U' C7 x$ H5 z3 t& B3)介质的不均匀性
  Z$ n" p) L0 V3 Y1 C% j7 M
* l1 u8 _1 [+ Y; v大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
+ P8 s/ A( J. Q. T) M我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
6 R. Z6 p: D7 m& g所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。
% G, ]6 @* t& M
如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
* {4 b. y, x+ e/ H0 [+ \0 {而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。

对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。

+ ^. p0 r/ Z5 M8 W2 q6 x, N1 h/ y

doya

: m9 S1 U, z+ i使用ADS提取差分线的S参数
, T; g, ^( f' P* H) |" f

PlayEDA

所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?

zw419404669

学习了

ttt101jr

问下，ADS是什么工具呢？

hulxe

菜鸟来的。。。

jlflying

其实，这个命题是理想的命题。
" C6 j' l0 u4 K' i* X0 e! e我们举个实际的案列，DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
已知allegro的pcb文件，目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。
& M. m4 E" W. b- n8 e+ F那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时，是使用单端S4P参数，还是直接提差分S2P参数？？？
8 }7 e( H$ ]! I+ a然后用IBIS模型仿真。

caixiaoguang

个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异，结果肯定会有些差异，所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比，从而得知软件的局限性与可信度。

chouqiu

我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的
, o; v9 ^8 e9 E7 h+ C' L  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

doya

这个命题的确过于规则了，其实对于较高速率的差分线，很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大，单说铜箔的粗糙度，目前没有就没有哪个方法可以精确仿真，起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确，只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后，制造工艺带来的信号影响越来越大，而且很难精确控制，这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。

qiangqssong

进来学习下！！

wuzl

回复 giga 的帖子

呵呵，我的确没有做过差分线阻抗的对比，但是我做过单根传输线的对比，包括软件和测量，苦于没有探针台，VNA的去嵌入不敢说是十分准确，但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。
我看了兄台的四个结果，我不认为四个结果很近似，明显ADS和Q3D类似，而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题，而HSPICE和Polar则因果性fail，原因请参看我上面的帖子。
所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以，把她们的S参数输出，直接用到仿真当中，要手动干预才行。

giga

wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
7 \) Z0 d% q- w回复 shark4685 的帖子

/ v6 b+ \  B' u* G& m( H, x兄台这个想法很好，

) p& o9 b* e+ ]# U) }建议你先亲自用不同的软件做一下，然后再下结论不迟。
% U- u+ H1 F- [3 b5 g+ s1 {

ugi929

之前做了一个单根微带线的S参数提取，发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的，
' g) r1 _- z/ Z4 ?1 i1 |- V不知有没人试过？

dzgking

hspice不能直接提取S参数吗？