各个SI软件提取的差分线的S参数比较

shark4685

论坛里的高手很多，但大家用SI的工具都不一样，为了验证各个软件提取差分线的s参数的精度，

特请大家用不同的工具求解S 参数，来比较下。

) o& Y8 Q' L1 ^  r( Z3 M) m如大家有兴趣，可在后面贴出你使用的软件的及求解的S参数。

1 h" F9 T1 G! W& b------------------------------------------------------------------------------------------------
' L) j0 \3 L/ k( S. Y( ]" ?求j差分的参数如下：

+ K% v' d9 Y; @) w( Y- h) W( h; s4 X4 g
- }6 P$ y% H$ R' B% MdHeight1=8mil
7 ^9 b$ ?. s; A4 n4 X7 C
8 [) {& s$ G5 Q) H; h7 cdHeigth2=8mil
- h  ^0 p2 |0 j6 m! i
& U4 Q6 i/ W  m- wdWidth=5mil
% \/ H& O) [  X) q6 I6 W7 \
dGap=9mil

dThickness=1.2mil
1 J8 c' S9 L! d. m9 v
) P7 v  Y4 w5 p5 E5 r: B: l% gdLength=5000mil
8 K1 F0 Q. b) @+ q' Z
er＝4.3

  |$ \# D0 {/ S( z7 K+ W# `losstangent=0.017
* e2 X; N# n7 ~7 H* d
7 S4 x3 |$ y7 N2 L2 Fmetal conductivity=57.6meg

wuzl

1 A9 ~/ d1 M9 x* t$ q8 r回复 shark4685 的帖子
6 q9 k: e  X0 B' D  r3 f
兄台这个想法很好，
9 E' b( s1 u4 e" X. Y1 I但是如果要仿真到5~10GHz的频段，目前大部分的软件都还很难处理好所有的情况。
高频的情况下需要考虑到
7 r6 q$ z" u+ l: D' i1)skin effect和表面粗糙性，造成的电阻和电感的变化
2)介质的频率相关性，造成的电容和电导的变化
3)介质的不均匀性

大部分的阻抗计算软件比如polar可能会考虑到1)，但是基于的都是简单的波浪模型，并不一定准确
2 r+ K" P' {; S1 ^而对于2)，3)目前polar什么的都无法include，而这部分将有巨大影响。
我所知道的CST和HFSS都支持2）介质的频率相关模型，但是因为建模的缺陷，想要include 1)那么就要花费很多时间建模。
6 N" L' Y$ ]# c6 z; W0 |而对于3)只有少数软件支持，比如Q3D，当然愿意花时间建模，CST/HFSS也可以搞定3)
所以十全十美的s参数提取是巨大的挑战，需要自行修改RLGC。

如果你要比较准确性，我相信对于1)，2)，3)的处理不同，各个软件在高于5G的部分可能会有一定的差别。
而且你仔细检查s参数，会发现他们的质量不太好，比如因果性，无源性，物理性可能欠佳。
6 [! F8 g0 k" _8 W5 \
对于高频应用，s参数的质量不好，意味着这个仿真的准确度要大打折扣的。
8 F) n2 L8 F; Z8 R

doya

6 v9 i( o! i* U3 y% p0 [8 [( q使用ADS提取差分线的S参数
0 ^4 ]: G2 ^7 U6 E$ _" ^' u* r

PlayEDA

所以目前在對各項軟體的分析中，有哪個結果是大家比較認同的嗎?

zw419404669

学习了

ttt101jr

问下，ADS是什么工具呢？

hulxe

菜鸟来的。。。

jlflying

其实，这个命题是理想的命题。
6 A( c6 A8 u; D/ }8 y我们举个实际的案列，DDR3的DQS_p, DQS_n从controller到memory chip。
已知allegro的pcb文件，目的是将DQS差分信号波形的仿真结果与实测结果进行比较。。。
" p! u' S, I0 v5 Q4 Q( G那我们在提取Allegro pcb文件中的DQS信号的S参数时，是使用单端S4P参数，还是直接提差分S2P参数？？？
# I- D' v' D6 h# |. b* h. }然后用IBIS模型仿真。

caixiaoguang

个人觉得各软件之间由于trace结构、算法、设置上的差异，结果肯定会有些差异，所以没有可比性。权威的还是和测量结果对比，从而得知软件的局限性与可信度。

chouqiu

我还不会仿真的 感觉仿真蛮难的
% R& i7 b4 G. k  不知道有没有速成的 方法   招 仿真师傅  ....

doya

这个命题的确过于规则了，其实对于较高速率的差分线，很难仿真准确的。10Gbps以下各个软件或许差别不大，单说铜箔的粗糙度，目前没有就没有哪个方法可以精确仿真，起码锯齿形和半球形的建模方法都不很精确，只能算是近似的一个方法。而在信号速率不断提升以后，制造工艺带来的信号影响越来越大，而且很难精确控制，这也对信号仿真性仿真带来很大的困难。

qiangqssong

进来学习下！！

wuzl

' y; q& I6 e# T
回复 giga 的帖子

呵呵，我的确没有做过差分线阻抗的对比，但是我做过单根传输线的对比，包括软件和测量，苦于没有探针台，VNA的去嵌入不敢说是十分准确，但是大致的趋势不会错。所以才有我上面说的结论。
我看了兄台的四个结果，我不认为四个结果很近似，明显ADS和Q3D类似，而Polar和HSPICE类似。而且ADS和Q3D没有因果性问题，而HSPICE和Polar则因果性fail，原因请参看我上面的帖子。
; p' ?7 e/ p" {! i所以我一直认为HSPICE和Polar算算阻抗还可以，把她们的S参数输出，直接用到仿真当中，要手动干预才行。

giga

wuzl 发表于 2011-8-2 22:56
7 P) b! i3 _; Q' A  {# ~回复 shark4685 的帖子

7 r9 T0 Q! z3 L兄台这个想法很好，

建议你先亲自用不同的软件做一下，然后再下结论不迟。
7 v' M, P# X1 q& A4 \* ^& u

ugi929

之前做了一个单根微带线的S参数提取，发现Hspice提取的结果与Polar相差挺大的，
不知有没人试过？

dzgking

hspice不能直接提取S参数吗？