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pcb layout的过孔问题

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发表于 2010-4-23 13:43 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
请问:
  f' z8 \- P1 j3 {" X6 @; Z/ S7 @1 M5 S! x
pcb layout中,对于四层板
/ k! p" s/ A% M5 u- ?& a( X1. 将相邻的地先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。(板上有数字地,模拟地,RF地)
2 F, M& M4 b; X: r, U2。 将相邻电源先连接在一起,然后打过孔 ,还是分别打过孔好。, y3 k# M2 h4 S0 W3 n, t: J

' `. j$ ]2 r* D8 @/ \( i" D/ z6 r; J% e/ ^. O; H5 \! ^9 P
谢谢!
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发表于 2010-5-18 16:26 | 只看该作者
我认为相邻的地还是连接在一起在中间打过孔,如果是相邻的电源(同一个电源网络的话),连接一起在中间打过孔,不知道说的对不对!希望高手指教!

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发表于 2010-4-23 15:30 | 只看该作者
最好是能够完全隔离,不然可能造成串扰

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 楼主| 发表于 2010-4-23 14:22 | 只看该作者
回复 2# smallman 1 ^, y- G6 k; F5 M
! l# O2 d- @! [7 D7 h5 V

' v/ W1 d/ J% I6 b/ g. O  L    可以说说原因吗??
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