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怎样在shape上上锡?出GERBER时怎么表示?主要是方便以后加厚锡的厚度,承载大电流。

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发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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1.我是先shape,新建一个层,照着相应的shape画出shape,只不过所在的层不一样,出GERBER时添加新建的层,这样这些地方就有焊锡了,(助焊层)
+ Z' ~0 `7 t# y, H( g) t6 J" D* i( _1 Y
- Y+ Q0 @- J$ n8 w2 L2.还是说和电路板厂沟通,说只要是有SHAPE的地方就加锡吗?画好相应的这样做行吗?(出GERBER时是没有这层的)% O- |+ H9 M' i' N, p+ B
! o& I( p1 x% A0 \

' ~0 C- C; q% W+ c  _不知道哪种方法是可行的?各位如果有好的方法就教教我?
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 楼主| 发表于 2010-4-17 18:57 | 只看该作者
是除了要画出pastemask这层,还要画soldermask,把绿油去掉,不知道这样的理解对不对?是画在新建的那个层上面吗?出的时候出这层。

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发表于 2010-4-16 19:43 | 只看该作者
开SolderMask4 B$ ]1 k' G% e; ~
foxconnwj 发表于 2010-4-16 19:39
( ^) F5 n+ p, M7 k4 Y
! _3 H, P; G' k  P
7 z; f( y, u8 w( ?
    还有添加pastemask

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发表于 2010-4-16 19:39 | 只看该作者
开SolderMask

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 楼主| 发表于 2010-4-16 19:33 | 只看该作者
或者是怎么表示你要加锡的地方?
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