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本帖最后由 jimmy 于 2010-1-10 10:05 编辑 : q" n3 Y* _8 J! P* ]) A
0 K$ I) {# ?) s, F- r) V! kLayer25层是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。% L% H U% I4 a! T% J; D6 P# h
PowerPCB中对电源层和地层的设置有两种选择，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，但只有一个电源和地时也可以用。它的主要优点是输出时的图和光绘的一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时需加上第25层。; m4 P8 F$ Q/ y" h1 S9 u; G
第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊都包含有第25层的信息。而我们自己建库时往往会忽略这个问题。' [. X* N# J& D( F7 [( b' m" F
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Layer25层的替代设置：
! L; S; W8 f$ I) c在PADS的焊盘设置中，有一个AntiPad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或0.6mm，看这一设置的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且这样的设置感觉上做法也较为正规一些。只是相对来说Layer25的作法历史悠久，很多人已经习惯了，新手们可以试试。
5 e5 P3 Q3 o1 f8 m3 {0 }5 _% g0 F4 Q还有一点就是使用Layer25层可以在建元件的时候就设置好这一项，而AntiPad则需要在布板中设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加layer25也可以设置过孔的AntiPad。 D; v8 q4 D* O% \/ c
具体Antipad的设置，博客中已经有一篇文章里已附了一个PDF文档，大家可以看看。
, e; Q% w2 k$ T% W3 w总的来说，不管是用Layer25还是Antipad，其最终的目标有两个：一是上面提到的金属化过孔时防止短路；二是减小过孔的感生电容电感。
5 H1 ?$ P3 p) g过路高手如有不同意见，还望赐教...0 u V7 B) z# O3 T+ F7 z/ }
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[qq]26005192[/qq]8 d, _- L c- q+ h' ~# x* ^
3 H5 M% s& R. F! Z4 m[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-5-18 18:16 编辑 ] |
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发表于 2008-4-10 09:06
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