请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？

zxli36 · 发表于 2010-4-13 18:28

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这个帖子原来发在DFM区，可是没人搭理，就把它转发在这里了，望版主见谅。望大家多多指点。

请教：BGA不用的焊盘能不能删掉？
我以前记得是不能删掉的，好像和器件与板子之间的力有关系。可是今天见到一个内存条的板子竟然发现BGA焊盘不用的都没有了，很是吃惊。
我想问的是：BGA焊接时锡球是不是会融化一部分，到焊盘上。（真的不明白）。
2.BGA不用的焊盘能不能删掉？删掉的话有多大影响？
谢谢

sinsai · 发表于 2011-6-22 16:00

学习了，谢谢

xhymsg · 发表于 2011-6-8 09:28

学习

cytao · 发表于 2011-6-7 16:19

删除也要对称的进行！

liuyanfeng1818 · 发表于 2011-5-29 12:47

受教了。呵呵

cytao · 发表于 2011-5-5 14:04

对的，一个是应力，一个是电子，悬空容易对其它引脚造成干扰的！

jiashao159 · 发表于 2011-4-1 09:26

不删不解释原因

beihaifuyao · 发表于 2011-4-1 00:29

同意5楼，若删掉焊盘，BGA 衰落测试，可靠性测试可能会fail

zxli36 · 发表于 2010-11-29 12:15

5楼正解，有些严格的板子不用的BGA焊盘也要做扇出

anne_qian34 · 发表于 2010-11-24 17:04

solau020 发表于 2010-5-30 11:12 + W }; ]# T7 b: q0 k' R& J
我是做工艺的，从工艺角度建议您不要删掉。BGA焊接时，先是印刷上去的锡膏融化、润湿焊盘和锡球，再是锡球 ...

谢谢建议～～

abtreasure · 发表于 2010-7-15 15:04

5楼正解

zxli36 · 发表于 2010-6-7 13:43

谢谢大家，有新的认识

solau020 · 发表于 2010-5-30 11:12

我是做工艺的，从工艺角度建议您不要删掉。BGA焊接时，先是印刷上去的锡膏融化、润湿焊盘和锡球，再是锡球变软、融化、变形。在此焊接过程中BGA的位置可能会自己有移动（位置的自校准），大的能移动到焊盘直径的一半。若您去掉一些焊盘，会影响BGA焊接时的自校准能力。若您一定要删除某些焊盘，这些焊盘在位置上最好是对称的。假如只把左边的焊盘删除三分之一，那对焊接有很大的负面影响。而且，删除某些焊盘对后续生产、测试、维修会带来很多麻烦。 BGA上有的引脚即使不用也不要悬空，删除焊盘就是更不好了。

flysky · 发表于 2010-5-19 14:17

楼上正解，最好不要删掉

ywdr · 发表于 2010-5-15 16:35

不删为妙，因为BGA的锡球在过回流焊的过程中，有焊盘PAD与没有焊盘的成型是不一样的，如果删得太多，可能会引起受力不平衡，导致焊接缺陷。

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