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标题: 做焊盘时的疑问 [打印本页]

作者: xiaocat85 时间: 2010-3-16 22:45
标题: 做焊盘时的疑问
本帖最后由 xiaocat85 于 2010-3-16 22:47 编辑

刚刚开始捣鼓allegro，对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的：
1，表贴的焊盘，只要做 paste mask top和 solder mask top就可以了；如果器件放在bottom层时，mask会自动翻过来，出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。
2，插件的只要solder mask top和solder mask bottom，因为paste是出钢网用的，所以对于插件类没有意思。

不知道我的理解对不对，知道的兄弟出来“吱一声”啊~~

作者: deargds 时间: 2010-3-17 08:37

作者: chengang0103 时间: 2010-3-17 08:44
吱~~~~~~~~

作者: xiaocat85 时间: 2010-3-17 09:29
回复 3# chengang0103

我就猜到会有人“吱”的

作者: ebaozi 时间: 2010-3-17 13:01
路过学习……

作者: 9398711029 时间: 2010-3-18 17:08
呵呵，学习

作者: huanxirj 时间: 2010-4-5 16:53
吱，too~~~~~

作者: zhuyt05 时间: 2010-4-6 12:33
LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了

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