学习Cadence的笔记（四）-2010.3.8

njdemale

1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。

2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。
# |; v% S, ~" D7 ~4 l/ j( s2 b$ |
/ _9 o) t( Z1 y* [  \7 n1 {3 N3. Command不能用大写。
* d# C$ X8 Q( j
4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。

5. 画BGA零件封装：
# k  u! b) `! Z* X. a" m# M
1）放置引脚焊盘；
1 B; P. \9 ^% B; z2 M
4 G; i) N4 W7 R. L: e8 {' W% \2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；
  ?7 N  w2 W2 Z; {1 h; d- r
3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；
0 a7 d: x( W, u$ F+ }0 t
4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；

% D; W2 I2 H. w2 _6 N" m% k. S9 C5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。