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0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗?

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发表于 2010-1-8 10:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 13:02 编辑 5 ~6 N5 l) ]" u
2 v8 _5 v4 n5 H
请教,0.65MM间距400脚的BGA需要用的盲埋孔吗?
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发表于 2011-5-31 16:45 | 只看该作者
按国内的加工工艺,机械孔可以做到0.2mm,环0.1mm,也就是0.4mm外径 0.2mm内径。
  c# V- O3 h- D# o% [0.65mm的bga,中间打孔,孔与孔间距是0.25mm,那么引线/间距就要0.08mm(3.3mil),这个做出来报废率也很高。
; l. v- Z2 E; _" l$ w/ t; S2 b所以还是推荐用盲埋孔。

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发表于 2011-5-31 15:39 | 只看该作者
现在做的一个板,0.5mm的BGA,汗

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发表于 2011-4-28 22:59 | 只看该作者
0.65间距 用通孔可以实现

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发表于 2010-9-23 02:21 | 只看该作者
我最近也在做0.65的BGA,球直径是0.25-0.35
6 ^" O7 A8 O% q, m+ _7 M9 f. z+ A+ f9 s6 i- t$ k% m3 a9 j
我是想用通孔实现,用10/18或8/15的通孔,用5mil的线
1 H1 g. s9 C+ u5 y4 s+ ^; r/ F" X2 o, _8 f! }6 F# n" v
不知工艺上可行不。

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发表于 2010-1-20 20:06 | 只看该作者
本帖最后由 mistletoe 于 2010-1-20 20:12 编辑 7 ]+ b' D8 ]. k% r/ n. b2 s

3 Y* e7 N7 Q, I$ \- `0.5pitch(含)以下需要盲埋孔
; C$ P: P" X& E  c" yBGA的land要比ball size 小25%% \7 e% P- S$ w/ J
还有 7楼 现在孔一般是10-12mil 最小的可以做到8mil    以下需要做激光孔
' A& j6 S( ^1 C  m# R还要注意下板厚 :  板厚/孔径= 8-10之间   11到15之间需要的制造工艺较高
2 Y2 T* T* Z! v9 s$ g而且价格也高

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发表于 2010-1-11 16:44 | 只看该作者
回复 3# sam_gz 4 l) {. v4 {. w' q! `& t
' @! l( J1 S, P4 |

9 b  s& [0 B" V& G    这样的BGA元件要是PIN 很多的话,并且每个PIN都要出线,建议还是用6层板, 但是如果用6 层板,还不想用到盲埋孔 ,不知道你要多 大的VIA作通孔,以及板子的厚度, 要是 在1MM以上孔经要做到10MIL吧! 当然还要看板场的工艺,我原来的公司板子作3MM 的通孔也才用到12X20,不过这板子是在美国做的,内地版厂工艺有限!
任何伪装也无法遮挡自身的不足;
单纯的模仿会失去自己本身的技能;
一切脱离实际的想法都是馊主意!

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 楼主| 发表于 2010-1-10 10:54 | 只看该作者
回复 7# zsmbj 5 s+ \( e5 p* u0 E' S* k6 Q
1 ]3 M# c; o6 Q, t' [
# C, B8 l6 |# \1 d* Z
    看来还得用盲埋孔,谢谢你的意见
OO

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发表于 2010-1-9 22:38 | 只看该作者
应该得用激光过孔了。
% g& M: k6 Y6 D1 t8 S7 ]可以算一下,你0.65mm的间距,bga的球距是0.35mm,那么2个球之间的直线间距是0.65-0.35=0.3mm。如果走线是0.1mm,最小线间距也是0.1mm,0.1mm,刚好是2个球距之间可以过1条线出来。8 N4 V+ v$ J3 V4 X* r7 h& L
8 j, H4 R9 w$ }3 j- W# R
而2个球距的对角线间距是0.65×1.414-0.35=0.57mm。同样最小间距也是0.1mm,那么要打的过孔的直径要最大是0.57-0.1-0.1=0.37mm。这个估计板厂都做不出来。一般最小是0.4mm。
* e1 |5 r( n8 F  m0 q" q+ k6 G
8 r# G" S( k) Q( ]2 Q5 e所以建议是激光忙埋孔。

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 楼主| 发表于 2010-1-9 22:34 | 只看该作者
回复 5# yitong7601
2 V- e1 q- c  R; c- s/ d0 D
6 r- r. r. r1 E- o" G5 E: P7 Z6 W# g% V0 l# c- g
    中间的不是以电源和地啊为主,还有很多其他的信号,混杂在一起。主要是觉得做盲埋孔比较贵,而且选板厂也会麻烦一些,如果能不做盲埋孔也行就好了。
OO

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发表于 2010-1-9 21:26 | 只看该作者
我看这个BGA为外4圈又内4圈,还是6层用盲埋孔比较好做,就不知道这个BGA中间是不是电源或地?

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发表于 2010-1-9 11:39 | 只看该作者
要看板厂制成能力吧

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 楼主| 发表于 2010-1-8 22:44 | 只看该作者
本帖最后由 sam_gz 于 2010-1-8 22:47 编辑
! D; [! o" K2 D+ Q1 o! z! T
6 ^8 i, g. P# a7 C回复 2# jack185185
( u* d7 t; ^; j$ ]& R5 Z" o0 v& L4 F+ }

* P+ [% _* q9 [, F  k' \四层或者六层,主要是担心出线比较难,我对BGA没什么经验,各位帮忙看看,给点意见啊,希望不需要用盲埋孔了。

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发表于 2010-1-8 18:44 | 只看该作者
不时用盲埋孔的事,要看你的板子是几层了!
任何伪装也无法遮挡自身的不足;
单纯的模仿会失去自己本身的技能;
一切脱离实际的想法都是馊主意!
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