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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

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kjcsfb

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发表于 2009-12-3 22:09 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
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loony85

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发表于 2009-12-7 22:06 | 只看该作者

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protel

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发表于 2009-12-7 08:12 | 只看该作者
https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=10027&highlight=%D7%DF%CF%DF%BF%ED%B6%C8%BA%CD%B5%E7%C1%F7%B5%C4%B9%D8%CF%B53 p$ l9 K- F' Q
% B2 S. {3 U7 d1 V4 B* L
记得有人发过了，我就复制你的问题，关键字：走线宽度和电流的关系+ N8 M; _' G. k% X# x
" V1 N" c  P" Y3 C% m
我搜到了三个帖子，其中一个是你的。9 B( F8 ~0 M1 @/ G* n; @- O

! @* Q( c* y  S0 x2 G* M请以后不用等这么久了，自己搜一下。看几天都没人理你。- t8 O( y' H% T' g3 T
6 W: b+ J- ]9 F# m
     

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caisuzhong

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发表于 2009-12-4 23:13 | 只看该作者
RHFSD

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