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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › PADS 2007 输出负片问题？
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PADS 2007 输出负片问题？

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xinyunsoccer

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发表于 2009-12-1 02:10 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
层定义
/ @8 z$ P$ \. X& X' w" R7 C1.TOP' F( F& y$ ]/ j7 _
2.GND CAM_PLANE2 J) z) m+ Q( j9 H
3.VCC MIXED9 L9 g; ]2 j" A2 w/ v6 P( \7 V$ }
4.BOT4 B- V' {( s( I; s7 X
( {" ^- a, ], J2 {! \" b4 X
有插件元件. U: k8 ^' W5 U2 d2 P$ T. T
过孔和插件没有添加25层# J9 j( \# ^0 s( u
& T/ P7 z; ]1 Z$ u3 _2 f! p
我输出负片方法：1 z( o; I  y8 \. P  a9 O
直接用CAM类型输出负片! r4 d- O# L+ k* v6 ]& |
# ?' F" t/ J6 E% ~0 ]/ `$ I
在CAM350中作负片处理：把负片发色处理
3 X) C- f8 h5 A/ \1 z" G) \
* Z: N6 h* S1 v+ e5 u- g& zCAM检查后没有物理连接上错误问题。" `/ A, W" L" b& X' i) p; ]
/ R! z$ E8 \* w+ b9 p9 w4 p
另：之前我一直都很少用负片的，就这块BGA板接地有点麻烦改用负片处理接地。
1 M. Y$ ^* r$ a% Y# t) w( z% i/ M1 E
/ F. W8 E* r/ [, H8 T: L* r: Y$ {6 `; O- G) p2 `
请问这样做出的板子工艺上是否会有问题？
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
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PCB FVCK~!

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