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铺铜篇(以下case,择其一,均不累述); m3 G% n/ @$ J0 D3 s, f
4 B4 a% R4 X% |$ o. m+ \5 a1:大的铺铜,却在这里变成瓶颈,其实那个via打法是可以调整的) o, e# M0 \3 M" X
+ R! W& S' v/ _9 C5 \) ~% K- [, ]& P' n
2:被via割断的浮铜5 Z; X0 }6 G H
; a: q& X, \' ~2 T: H. B1 C8 Z7 z
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9 g/ P A8 U, @
3:via删除了,铺铜没有调整就是这样的
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a. j4 H9 R$ r4 c0 x
9 x- H$ G$ v" c3 p1 L7 `! s4:自动铺铜造就的小天线7 ~7 c$ G @( L1 d5 j' c
- X+ D' g9 e" R2 p7 A8 Z
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5:从有利于焊接的角度,器件焊盘不要全覆盖更好。* ~/ h; t3 s5 Q8 |) _- C
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x* ] G1 m( z4 Q X6 G. U" d! u- g# h' m- Q e' d
6:其实从via看,上面多出的部分是多余的,多余的shape是否意味着,受影响的几率更大。1 }$ d, j5 a2 v$ d' h
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( j3 k! I; g6 w& K, [4 k# l, h3 G% ]* E$ `% m9 z2 _3 p
7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
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1 o3 {4 l0 Y$ o5 g
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# K. v) u+ i8 i8 i[ 本帖最后由 cmos 于 2008-3-28 14:31 编辑 ] |
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