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本帖最后由 lygo 于 2009-11-17 20:53 编辑 # t7 b1 d4 e1 ]; v' Z$ E, O
0 Y; V/ L6 i5 N3 S) q( \本人刚接触Protel 99 SE有诸多不明之处,请坛子里高人解答如下问题:
Y4 j/ B/ x! {+ a7 G" V' Z X% B8 u! ^$ k3 C1 C% ]# |% ^+ l
1、层的问题:7 H* R* f& n& O# p, P& D0 ?
Mechanical Layer、Multi Layer、Drill guide、Drill drawing是什么意思,这些层在什么情况下会用到,用来做什么?/ u9 R& ^. U2 Y, _$ Z# ]
0 s1 O$ n& c- w! d* r, I2、设计规则的问题:1 B P/ O! S' Q9 @
Layer、Object kind、Footprint、Component class、Component、Net class、Net、From-to class、From-to、Pad class、Pad specification、Via specification、Footprint pad、pad这些规则是什么意思,有优先级之说吗,如有,优先级别由高到低的顺序是怎样的?* U7 N: U& A* E9 y2 @* N0 O" M* G
. ~6 L6 m, ^; F- t3、过孔的问题:
1 x. p8 ^2 h) B* z+ K$ oA、常见的过孔类型有那些
/ j" E- @& }% D) d$ m8 y3 wB、常见的过孔大小有那些规格
! Z0 U: p$ ]& ]C、过孔的大小的选择有什么理论可遵循" `+ k8 M# J& a% h" k3 T
D、过孔应该打在元件引脚的什么位置
5 q* P5 N7 S8 g+ x; k" Y2 T8 g
) H ^5 s8 M5 l" h- y+ Q4、导线的问题:' a" ^ C. l) H; r
线宽和线间距的设置理论依据 |
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