EDA365电子工程师网

标题: 最新Microchip封装规范！ [打印本页]

作者: 吴鸣 时间: 2009-11-15 16:21
标题: 最新Microchip封装规范！
封装挺全的，需要做封装的可以下载看看。

41.43 KB, 下载次数: 245, 下载积分: 威望 -5

1.72 MB, 下载次数: 429, 下载积分: 威望 -5

1.72 MB, 下载次数: 399, 下载积分: 威望 -5

1.72 MB, 下载次数: 367, 下载积分: 威望 -5

作者: cloudsy 时间: 2009-12-4 21:27
规范？得仔细看看，谢谢分享

作者: wugang 时间: 2010-8-19 20:25
看了一下，还不错，内容蛮多的！！

作者: joefeng 时间: 2010-8-20 13:35
吴大师出品，必属精品！哈哈

作者: abpyu 时间: 2010-8-21 09:04

吴大师出品，必属精品！哈哈: b( T- Z' i( W: P$ G# a* q* x. i
joefeng 发表于 2010-8-20 13:35

吴老师的贴，必顶！

作者: lj503 时间: 2010-9-9 20:49
...............0000

作者: lyong2002 时间: 2010-9-10 21:28
谢谢分享,了解一下

作者: well2000 时间: 2010-9-18 16:03
谢谢分享!

作者: Zhgrubby 时间: 2010-12-7 15:06
吴老师的东西该好好拜读

作者: lizhenan 时间: 2011-8-17 17:18
感谢分享，看看很不错

作者: GoldenSky 时间: 2011-9-16 14:33
必须要看

作者: imissu 时间: 2011-9-22 10:39
谢谢lz的分享.

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)