覆铜出现这个错误？？？

yeqishi

//覆铜时画了一个shape，然后flood时就出现下面这个错误日志，而且铜没有覆出来，请问DX这是怎么回事呢
( w2 B# S4 B5 W: s: z2 K
THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- new.pcb -- Tue Sep 01 08:26:53 2009
1 j0 ~3 v. [* A# T2 z4 ]
       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
less than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
Report of Thermal Spokes Generator.
On VCC:
! g" i8 h1 F; d$ V        (2716, 1514) # = 0
  W) H; n: f# a( c7 X        (2701, 484) # = 0
" e  ?1 }  }. p0 G" R        (2965, 1047) # = 0
        (2642, 796) # = 0
' P' S$ h: L; T6 y7 {3 n        (2852, 1343) # = 0
: f& c- X1 f. y5 B4 h, i( \" `: J1 g        (2996, 1264) # = 0
7 v  M& G- }# }' qTotal Drilled pads:    6               Total Nondrilled pads:    0

xwm814

这个应该是焊盘覆铜没超过50%吧，应该没事

yeqishi

好奇怪，怎么修改铜边框的网络时，有的网络可以生成铜皮，有的不能，难道我什么地方做的有问题，清DX指教，呵呵