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[讨论]CR5000中CHIP 之间设置间距问

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发表于 2009-8-30 12:17 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。3 P) {. H( w8 i4 j

8 B4 e# B* D' N' R2 F但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
) T- r! S, q1 L! s0 @( |4 X2 n1 T3 y7 O2 Z, M
也就是标准如下的情况下
5 r# U$ [. C# Z4 _* K, S0 n; Q* g8 U' i
1608与1608之间间距最小为0.5MM
4 m- R8 S4 S8 T2 A: y5 h
( P$ W3 o& m, |" b5 F  U& |% F8 e4 }1005与1005之间间距最小为0.4MM
) g- k! _3 q7 M. t* @' {
: Z0 f5 x5 U$ H% B; C3 nCR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距% `, r3 v! E$ X$ U, c  o

9 e1 s" I9 V  v. w不知道其它画图软件是如何设定了
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 楼主| 发表于 2009-9-2 11:20 | 只看该作者

  {% r% {% P. o/ n9 @4 U. ^0 f抱歉~~呵呵
$ ]! h# S6 g" g2 @没想到是MM,而且还是高手~~~失礼失礼。以后有不明白的问题要多向你请教
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发表于 2009-9-2 10:13 | 只看该作者
赫赫,我不是兄弟。。。
* Z. H0 `, y2 t" S+ k刚才试了下,是需要在Library里进行设置得。
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 楼主| 发表于 2009-9-1 11:00 | 只看该作者
感谢楼上的兄弟1 E" {+ K$ i. @! P. F
1,关于chip的间距,我的CR5000只能在Module->Edit Design rule->Placement中简单的设置Component Area-Component Area这里设置一个。设置之后无论BGA和SMD间距,还是SMD和SMD间距都是这个值了- G1 z: l( T1 |7 ^9 ^, K
2,而Comp.DrcGroup clearance这个功能进入不到,进入的话提示:No"component DRC Group" defined in neither package nor Footprint library        
6 v" x  i3 ^5 b5 _    是我的Library 没有设置吗?我没有权限进入Library进行操作。所以不清楚里面的设置
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发表于 2009-8-31 09:11 | 只看该作者
在CR5000里也有这种设置啊。比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离。
) j! J5 N" D' f# J在Module->Edit Design rule->Placement,有个Comp. DrcGroup Clearance,在这里可以设置Small,Large,CSP,Shield等相互的间距。
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 楼主| 发表于 2009-8-30 18:06 | 只看该作者
可能是我太菜鸟了,不太会设置CR5000
" Y7 Z! y" |/ V0 Z$ x* f看来MENTOR能做类的设置不错啊,明年要玩一下先
9 W$ h' f; K4 w  h% L' P虽然LAYOUT 懂得方法是最重要,但是工具的一些设置对效率很有帮助啊
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发表于 2009-8-30 17:09 | 只看该作者
mentor expedition2007可以设定不同封装类型之间的距离,比如bga和smd的距离,smd和smd之间的距离,直插封装与bga的距离等,不过不能指定某个封装做特殊设置,比如某个器件和其他ic的距离,只能是类与类的设置
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