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今天在看DFM标准,联想到了如果CR5000中如果能在DESIGN RULE 中设置各种CHIP 或者 IC之间的距离,这样一开DRC就可以避免很多违背DFM标准的CHIP PLACE了,工作量就节省了很多了。3 P) {. H( w8 i4 j
8 B4 e# B* D' N' R2 F但是DESIGN RULE里面好像涉及CHIP间距的就是SMD PIN与SMD PIN之间的CLEARANCE。不能实现各种CHIP 或者 IC之间的距离有不一样。
) T- r! S, q1 L! s0 @( |4 X2 n1 T3 y7 O2 Z, M
也就是标准如下的情况下
5 r# U$ [. C# Z4 _* K, S0 n; Q* g8 U' i
1608与1608之间间距最小为0.5MM
4 m- R8 S4 S8 T2 A: y5 h
( P$ W3 o& m, |" b5 F U& |% F8 e4 }1005与1005之间间距最小为0.4MM
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: Z0 f5 x5 U$ H% B; C3 nCR5000不能做DRC设定,最多只能设定SMD PIN 与SMD PIN的间距% `, r3 v! E$ X$ U, c o
9 e1 s" I9 V v. w不知道其它画图软件是如何设定了 |
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