EDA365电子工程师网

标题: allegro 画封装一定要加Soldermask层吗？ [打印本页]

作者: whb3103536 时间: 2009-7-20 00:19
标题: allegro 画封装一定要加Soldermask层吗？
如题，之前一直用PADS，POWERPCB里面制作封装时我从来没有加上Soldermask这层。到最后出GERBER时软件会自动加上比实际焊盘略大的Soldermask。不知ALLEGRO里面是不是也可以不画Soldermask（allegro中画一些导形焊盘已经很难受了，再画一个Soldermask更不用说了！）出GERBER时软件会自动加上去？大家在制封装时都没有加上去？初学ALLEGRO还请大家多多指点！

作者: deargds 时间: 2009-7-20 11:08
要加上去，异形焊盘的话，你直接用Z-COPY 生成SOLERMASK。

作者: whb3103536 时间: 2009-7-20 15:30
还请问一下，Z-COPY复制的shape会不会比原有的shape大一圈呢？（soldermask要求比PAD大0.1mm的一圈）

作者: cqnorman 时间: 2009-7-20 15:55
Z-Copy是有选项的，可以设置复制参数

作者: deargds 时间: 2009-7-20 17:59
你在Z-COPY选项中设置即可。

作者: whb3103536 时间: 2009-7-23 00:26
这个问题搞定了，谢谢各位！

作者: foxconnwj 时间: 2009-7-23 08:00
學習了！不過在建pad時，可以直接加上soldermask啊

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)