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发表于 2009-7-16 12:54 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
,填空4 }$ J% {% t# [5 w# F
1,PCB上的互连线按类型可分为 ___________________.
; w6 E! B6 e' Q7 m2 g2引起串扰的两个因素是___________________, I3 X3 c* k! w+ l
3,EMI的三要素__________ __________ __________/ C1 o  p& x" Z
4,1OZ 的厚度是_________MIL# L, S0 J3 q& h! p
5,信号在PCB(Er4)带状线中的速度为________
1 h6 o# A- `: e6,PCB的表面处理方式有_________ __________ __________
# l# A2 z; j; ]9 B8 o( J- J% N7,信号沿50欧姆阻抗线传播,遇到一阻抗突变点,此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为__________
, K9 q5 G" D; |* @5 O8 x/ Y  T: n8,IPC标准,PTH孔径公差为_________,NPTH孔径公差为___________
! e9 R. O' N7 f) U3 V( {6 u: z. }9,1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载______A电流2 |6 `2 e$ V5 }$ s, T
10,差分信号线布线的基本原则______________ ______________5 ], Y. \/ h7 e, S
, T+ ?( ^8 ^) S+ D! Z) j
,判断
1 ]# N1 H% h5 O- o( _1,PCB上的互连线就是传输线. ( )( }4 [3 v3 }" B! `# G
2,PCB的介电常数越大,阻抗越大.(2 T% s+ p) O% E( }. F  b+ N
)
7 }0 P' U8 w' `, b  o
3,降底PP介质的厚度可以减小串扰.(
: f' C+ g: Y0 j" Y# f' G$ m)

% j8 R9 M# [4 k' [% w  j' r6 d6 P4,信号线跨平面时阻抗会发生变化.(
$ ?; G0 T8 V, J' j)
- o6 r6 I( @0 M! Z6 I" ~( C
5,差分信号不需要参考回路平面.(
7 B8 h9 p# b$ _* A8 J)

; A0 G- d, D  p! E7 t6,回流焊应用于插件零件,波峰焊应用于贴片零件.(: X1 ]+ [$ \. l: z, N0 ?
)
& K( t* i4 I9 R  y& i+ v/ I
7,高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.(
4 o/ h! [3 \: o9 a6 h% x)
8 A5 K( B/ u9 b: z9 ^
8,USB2.0差分的阻抗是100欧姆.(  ^  s( _4 z: [. V  q
)
" J  z. y, q2 ]2 Y+ @$ v7 r% R/ f
9,PCB板材参数中TG的含义是分解温度.(5 x9 Y: B2 o0 r% [6 }9 D
)

: [3 K/ t' S5 s, c: `3 K10信号电流在高频时会集中在导线的表面.(
; [0 e0 B  Z7 g7 b$ j$ q* \)

8 u( J7 \# I) u,选择: r5 w2 _! t' T" I. f
1影响阻抗的因素有() V, x& a  _6 w4 D- [' O
)
- I/ A6 F  L# L" ~9 N' x
A,线宽
. ~8 M7 p0 I# VB,
线长- p) f  {& Q- v2 `( H( T0 D) q
C,
介电常数4 q0 t2 x7 E) n3 a6 G
D, PP
厚度
3 u9 [; X% `  m' e2 I1 |' zE,
绿油
* I& t0 }) T; B; k5 o* T6 h  W

7 k6 W; h0 D  b8 w5 L+ y7 S2减小串扰的方法(
# t* H7 P! i4 P" z; L( N+ ^)
3 K& H5 F  R/ B# J& u
A,增加PP厚度; v1 R' P6 j5 V
B,3W
原则
$ }; ^: s# w2 Y# @' O' _9 WC,
保持回路完整性
7 y5 j4 n/ ]3 _( ?D,
相邻层走线正交   
6 z' M: K" w/ A0 P3 a
E,减小平行走线长度
7 V) ]! A  J& g! Q& x8 C/ x
0 D" N3 @  n; Z. |, |3,哪些是PCB板材的基本参数(, E/ t5 _( Q( k! \: m! q5 L3 P( B
)
5 A: C5 I4 x) b% ^% W
A,介电常数
, ~' u& ]  B$ J; \+ e6 QB,
损耗因子
+ \* B8 N; w: f5 c, m3 ZC,
厚度
3 \# w8 {* y- t# |9 ]+ {9 ^$ ]D,
耐热性% I  \) n# C$ L  p
E,
吸水性

% ?9 L8 @8 {. V# T: p
& [" h* x$ ?  e6 T4,EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的(# `7 x) S( p2 k' [* O3 H- a, E6 E
)
! n& X& _# w. a1 f
A,12.5MHZ
$ u, v0 g6 n8 J0 [/ EB,25MHZ5 Z3 A& k8 K1 A. E
C,32MHZ
6 w# t0 P/ J' u' H3 ~2 A/ |D,64MHZ
+ T& U1 o2 j, }$ W( N1 L9 y/ O9 {9 A

8 w0 u5 g6 d0 t1 J: Z5 ]# [! b5,PCB制作时不需要下面哪些文件(
: K* b8 Z- q: |/ [)
" f' `7 q/ f1 g9 j% t& |7 `  J' Z
A,silkcreen
: _/ q5 A" T+ y3 @2 OB,pastmask2 l% X' Z3 M# y" N6 m' Z" u& ~9 }
5 N+ [4 n1 u7 U" X5 |: C
C,soldermask! L8 L; b- d4 ]7 p( M$ \: w" |" _. u
D,assembly

- X( `3 F8 X# q. \1 {9 J* B ! N. r  O' R$ ^7 U
6,根据IPC标准,板翘应< = (
1 b# A7 j" K. }$ r1 X)
# U- e' z6 H/ h+ M. `
A,0.5%8 n( c9 m# P, D6 a/ W/ _/ X& }+ f
B,0.7%- F2 R3 C! l7 S. h' x
C,0.8%
$ N! M, U9 M( J; o5 cD,1%

; K1 A' G7 H( o
* [: W% r% |, V7,哪些因素会影响到PCB的价格(% \2 h5 f$ X9 h$ k
)

( B$ e& E* N  p( _8 Z! FA,表面处理方式
! j, G5 U2 A1 T0 [B,最小线宽线距
/ b& a+ Q4 s# H3 c' Q% w( k& o
C,VIA的孔径大小及数量
# w  X; t" y& W) X5 CD,板层数

8 _( h% E: V7 B: Q, E9 k6 o : X/ I8 T. |9 N! {: ^! t
8,导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for’CN-MINPCI-126’原因可能是(" Z6 g( N- I3 ~
)

' I! z0 T9 @5 ^A,封装名有错& c) v: [: x8 O5 Z7 h3 i; k& C) N- o
B,封装PIN与原理图PIN对应有误

5 K: `% o' @5 r" Z& Q7 R) ?C,库里缺少此封装的PAD
: x) ^) t9 m2 i! ]. H2 PD,零件库里没有此封装

" Q* n7 N/ Y: |& D
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发表于 2014-7-28 14:05 | 只看该作者
这题目看起来好熟悉,我有一份!你是iqu哪家公司面试!答案我全有!

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发表于 2013-9-2 17:19 | 只看该作者
这面试题涉及的范围好广啊

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发表于 2013-9-2 22:11 | 只看该作者
学习学习学习

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发表于 2015-6-25 09:17 | 只看该作者
好好学习

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发表于 2014-7-17 17:48 | 只看该作者
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发表于 2013-8-6 15:11 | 只看该作者
哎,理论基础知识不够扎实。学习学习。

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发表于 2013-5-28 22:07 | 只看该作者
看完可以检查自己了

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发表于 2013-3-19 08:41 | 只看该作者

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发表于 2013-2-3 03:29 | 只看该作者
两年以上的layouts们这些都应该懂的

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发表于 2012-11-3 19:13 | 只看该作者
个个都是高人啊
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发表于 2011-3-15 09:51 | 只看该作者
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发表于 2011-3-15 09:32 | 只看该作者
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发表于 2011-3-11 13:36 | 只看该作者
我咋都不会

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发表于 2011-3-5 22:31 | 只看该作者
真是有些不会
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