BGA下的电源、地焊盘和过孔能否用Full contact的shap？

922neo · 发表于 2009-7-15 09:29

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RT。就是BGA下同一个网络的焊盘和过孔用Full contact的shap，连成一片。这样对焊接有没有影响呢？谢谢！

Dandy_15 · 发表于 2009-8-5 12:39

如果是BGA，很有可能造成焊接不良，导热为均，所以不能这么做。特别是在的板了，导热不均会有很多问题，当然如果是过回流焊问题不大，但是手工的话，就不行了。

foxconnwj · 发表于 2009-8-5 08:05

我們公司全部是full contact，一直也沒有問題

922neo · 发表于 2009-8-4 23:11

本帖最后由 922neo 于 2009-8-4 23:12 编辑

多谢各位~~
背面电容不做FULL CONTACT,那过孔可以吧。还有，为什么背面也不好做？

RiverSnail · 发表于 2009-8-4 10:32

BGA的焊盘如果使用full connect有2点不足：
1、因为散热的原因，很容易导致虚焊，如果做产品，那么不良率。。。不敢想象。
2、如果BGA芯片损坏返修的话，可能会存在拔BGA的时候将整片铜皮都拔下来的情况。

scott · 发表于 2009-8-3 18:45

BGA的地，十字花莲即可。

John-L · 发表于 2009-7-16 20:38

全铺铜散热太快，不利于维修。可以用线直接连起来。

biglin · 发表于 2009-7-16 10:41

3# 922neo

背面是可以做,但不建議零件做Full contact..

922neo · 发表于 2009-7-16 09:21

哦，背面的电容可以么？

biglin · 发表于 2009-7-15 10:50

這樣可能會導致bga焊接導熱不均的後果..

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