请教一下QFN封装的中间的焊盘该怎么设计

mistyrain · 发表于 2009-6-5 20:23

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

是直接做成焊盘的形式吗？还是其他操作？

liu562692515 · 发表于 2013-8-6 09:50

一般这个孔跟实物一样大即可，打孔最好在板子里打吧，除非仿真验证过的确定最优打孔方法，可以在封装里打好

NO.2 · 发表于 2013-7-18 14:19

做焊盘好一点,过孔画板子时再加,加过孔要均匀

WZS_PCB · 发表于 2011-12-28 09:36

建议做成一个焊盘，过孔可以在layout的时候加，需要选择半塞的via

随风2047 · 发表于 2011-12-21 16:38

{:soso_e134:}

flysky · 发表于 2010-3-16 15:47

直接做成一个焊盘，via可以在布线时打孔上去

frankyon · 发表于 2009-6-9 19:30

下面打孔比较麻烦，虽然散热好，但容易造成漏锡！你要考虑如何塞孔

Iphone · 发表于 2009-6-9 12:26

我做的是打孔的

rx_78gp02a · 发表于 2009-6-6 12:40

中间的焊盘一般都是接地的，应该要打孔的吧

mistyrain · 发表于 2009-6-6 09:16

中间的焊盘需要加过孔吗？

Iphone · 发表于 2009-6-5 23:59

是的

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1