各位高手看看这个PCB封装应怎样做。

袁永 · 发表于 2009-5-28 09:48

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我在PADS2005 PCB封装编辑器里做一个圆形锅仔片零件

（用挖铜功能做成的）做好后保存到零件库里，再在画板里调出来用时竞变成实心的了

，到底怎么回事，应用什么方法做？
请各位高手指教，先谢谢了。

gookuu · 发表于 2009-6-12 22:56

谢谢

maoself · 发表于 2009-6-12 15:32

1楼说的实心是在库里查看到的,放在PCB文件中就好了,我在昨天装的9.0版的PADS中做了一个,大家看看,跟jimmy的做法不同,jimmy能说说那4块是怎么做的吗,我没搞懂?

wiwqop · 发表于 2009-6-12 00:56

我做的／大家来看看

wiwqop · 发表于 2009-6-12 00:00

哈哈,,,,我会了...只要迈出一小步...那就是一大步

思齐 · 发表于 2009-6-11 19:44

满脑子都是这个封装，忍不住又试了下，好像搞定了，高手鉴定一下
我原来是画个外形，想填充，不行，应该是先画个铜皮，然后修改外形才是，方向性错误
我的步骤：
1、画一个梯形的铜皮；

2、在梯形上增加圆弧，变为1/4圆环；

3、复制粘贴，变成四个，合成一个圆环；
4、放置端点，中间的是实际大小，边上的要小点；

5、把小的端点放到圆环上，选中圆环，右键关联端点。
在库的预览里面现出“原形”，在LAYOUT在调用是正常的

henry-wang · 发表于 2009-6-11 18:08

是啊!jimmy 说说怎么做的嘛! 关键是步骤

haijin4537 · 发表于 2009-6-11 18:03

谢谢了，可以参考

思齐 · 发表于 2009-6-11 10:34

我在学PADS，用的是2005版本，看了这个帖子我去试做了一下，还真有点问题
像楼主这样的应该不行，好像只要是封闭的，跟端点一关联就会自动填满
我用COPPER先画了一段不闭合的圆弧，再用直线放在缺口处，看上去就像是一个圆
然后再跟端点关联，可以做出形似的，但自己感觉不行
至于JIMMY的我就不知道怎么做了，我可以用2D线或COPPER画出那4片的样子，但只是一个框框
怎么才能让里面填满呢？
还有个问题想请教：做异形焊盘时，画好铜皮后要与端点关联，如果不关联呢？会出什么问题？
我试了下好像没什么区别啊