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最近看一些关于电源完整性方面的资料,例如著名的目标阻抗设计!有些地方不是特别明白清楚,希望与高手交流讨论!
# m* {! T* ?1 f& t例如目标阻抗的定义是:- x* L5 e- n, b- t
Xmax=(Vdd*Ripple)/Imax- [5 Y8 V8 ?0 a! y6 u$ G. W
例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5% 那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量,这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算?
- w+ f; w" K" F( z& |' o+ O: K+ w+ c$ P9 \; I* d" M( e+ S, a, S' n
然后计算bulk容量:) @. N" d- S, U! M, E+ a
Zc=1/(2Pi*fC) 6 v" d# N: V7 J# ~( G7 X, V
f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算,得出一个31.831uf
3 b( b; n5 \# u) |" j3 S6 s那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了?实际的情况是有时候会选择100uf或者220uf的电容来满足它!
0 H9 T' o* \$ `计算bulk电容的最高有效频率
q& x, a! d7 Z' m1 D& ~& V- XZc=2Pi*f*ESL! n+ g4 Y$ ?$ b* x/ {8 x' I
这个ESL如何确定?资料上都是说先假设5nh,是基于那些考虑? 这样算出的f=1.6mhz
( a: u* f1 d0 `3 J8 C" d) q然后再算电源满足500mhz下时,需要计算电容寄生电感,得出一个0.016" M6 z7 H" [# y) n2 R
然后按照0402封装的电容焊接到电路板上的总寄生电感大概是1nh,这样就是需要1/0.16=62.5,即63个这样的电容!!!9 z0 W" G( g7 Q( a/ N
8 L" x0 ?1 \( u o5 T
实际的电路设计中是如何考虑?是这么干的? |
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