晶振外壳接地的好办法

yezi2893802

晶振外壳怎么接地方便呢？请教一下大家
4 d+ o2 F, L  I5 K* }. ]目前想到两种方法：
: r4 Z- C: c6 v. H7 A% w     1. 晶振封装的外围做一个接地的焊盘，焊接的时候可以用锡膏焊接，但是这样对于批量生产来说不方便，回流波峰后工人需要手工补焊这个点
- r$ R7 E' I, t     2. 晶振封装内在PCB布线的时候，接地部分开窗，插接晶体的时候，让晶体落底部，但是这样做，即使插接晶体工人使劲摁下去，但是也不能保证晶体的外壳充分接触到开窗区域的地。
    大家有没有什么更好的办法呢？谢谢

雨中漫步

第一种方法接地效果能好一点，人工焊接

ouc1015

晶体接地主要是考虑EMC/EMI，晶体里面的材料很重要，在外壳接地的时候温度和时间都要控制的好菜不会损坏晶体，当然能用三只脚的就最好不过了。

jiefeng1999

你可以直接选择三个脚的 中间那个脚就是外壳接地的

kinglongzh

不懂

jiepcb

可以起到很好的屏蔽的作用

smith432

不知晶振接地的話 有什麼用途？可否告知一下

yezi2893802

第一种方法接地效果能好一点

yk0yk

我厂　也是用1，人工焊接

444247066

第一种方法是比较常见的


5 y8 s% {+ G# P6 @如果你感觉第一种方法不可行，你可以换个带接地引脚的晶振或有源晶振不过成本增加了