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pcb设计布线工程师谈(转载)

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发表于 2009-5-19 18:20 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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一般pcb基本设计流程如下:前期准备->pcb结构设计->pcb布局->布线->布线优化和丝印->网络和drc检查和结构检查->制版。

& t% J. v6 C' \& v& w第一:前期准备。这包括准备元件库和
原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行pcb设计之前,首先要准备好原理图sch的元件库和pcb的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做pcb的元件库,再做sch的元件库。pcb的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;sch的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与pcb元件的对应关系就行。ps:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做pcb设计了。
, s6 @' Q; F2 O& e5 U7 }) U

* B9 J5 H* _" Y6 l. _& M
/ S  D1 ~1 q) A7 `7 A: @第二:pcb结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位,在pcb 设计环境下绘制pcb板面,并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。

: `0 m- ^6 }5 G! u    第三:pcb布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(design-> create netlist),之后在pcb图上导入网络表(design->load nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行:7 p0 G7 Y* O) y" F
      ①. 按电气性能合理分区,一般分为:数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);) |3 ~+ w) G5 `! f' k, _  l+ G
      ②. 完成同一功能的电路,应尽量靠近放置,并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时,调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
- Q" F" Q$ ^0 x9 J, W, _6 P      ③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置,必要时还应考虑热对流措施;
) i, d+ ]6 g8 _2 z      ④. i/o驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
- J3 z. S& H% I% u      ⑤. 时钟产生器(如:晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
: Q5 n9 B5 H! F& O& Z6 X0 k5 _      ⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间,需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时,也可在几个集成电路周围加一个钽电容
! A3 Q: K" T9 v) N( F# {  Y) ~      ⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1n4148即可);
: j( G; L. N  x$ n; G      ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉# j; x) y  M/ ~3 M  J
      ——需要特别注意,在放置元器件时,一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置,以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时,应该在保证上面原则能够体现的前提下,适当修改器件的摆放,使之整齐美观,如同样的器件要摆放整齐、方向一致,不能摆得“错落有致” 。
( Y1 {1 Z% s8 A" g  P0 z3 S6 g2 l这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度,所以一点要花大力气去考虑。布局时,对不太肯定的地方可以先作初步布线,充分考虑。! I' e2 \0 h& I& ^  N; e

/ l1 ~; x9 G, o1 `+ G第四:布线。布线是整个pcb设计中最重要的工序。这将直接影响着pcb板的性能好坏。在pcb的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时pcb设计时的最基本的要求。如果
线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门。其次是电器性能的满足。这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能。接着是美观。假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了。布线时主要按以下原则进行:

% K- k/ f) n% U      ①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最细宽度可达0.05~0.07mm,电源线一般为1.2~2.5mm。对数字电路的 pcb可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用)* V8 A  Y+ H- C9 P0 c. q; i
      ②. 预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。& r) W) a. q4 O) g
      ③振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;2 Z7 ]7 n) |" z, Y! }
      ④. 尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线)
/ ?: ~! g& O* P! }- ^7 c      ⑤. 任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;
0 n- _( z. D6 V1 K, S. e      ⑥. 关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地。6 V! U5 j+ B( |" H9 M4 R
      ⑦. 通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出。2 }  c# \' Z) ]7 y3 x
      ⑧. 关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用
: R& h$ `! S2 P6 x8 b' P      ⑨原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和drc检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层。; y: C% m5 k  E% a# J' D7 m
      ——pcb布线工艺要求
" v! O. G: C: S3 z' x% o      ①. 线
% ^; H, ?: J3 ?$ K一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;
6 A* C8 b+ j5 |5 F布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用ic脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。# O& l$ [3 v, v; {/ |- h
      ②. 焊盘(pad)9 B3 s! j- `! _) m& D
焊盘(pad)与过渡孔(via)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻电容集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1n4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;, C; e# c! [& z9 m: n1 W6 e
pcb板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
7 J. G, p. C& i! _9 R% _      ③. 过孔(via)
/ ]6 m) n4 Z6 F一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);
9 b, [+ B" W3 |! F0 G当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
8 J3 m/ w9 A( ?6 C5 W/ E. R. D      ④. 焊盘、线、过孔的间距要求
( u) k4 @5 u- F2 Z: {pad and via  : ≥ 0.3mm(12mil)
' w6 Z% _# R) D9 Y  mpad and pad  : ≥ 0.3mm(12mil)5 Y2 d/ ~9 [+ L( k$ g* ~
pad and track  : ≥ 0.3mm(12mil)$ w; X3 f- g. z  ^% T; [7 x; _! f
track and track  : ≥ 0.3mm(12mil)5 P3 p; R1 R0 L4 f) U- d8 U5 E# C
密度较高时:
' M3 }: p6 t' L8 l- p* o: b  Npad and via  : ≥ 0.254mm(10mil)
5 @/ E# R' w  N; l" ]- ^6 tpad and pad  : ≥ 0.254mm(10mil)
. {% _4 ~3 G1 B7 O" m( x8 Zpad and track  : ≥  0.254mm(10mil)$ {5 q5 a; ?" X0 {+ A  {
track and track  : ≥  0.254mm(10mil)0 ~  |. N( {' |; _
      ' P. r" N2 |% i+ s
   
第五:布线优化和丝印。“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的。一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍。感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(place->polygon plane)。铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源。时对于丝印,要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时,设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面。! ~7 t6 L# T# t
! k# C, K! a+ I$ G1 U& _
第六:网络和drc检查和结构检查。首先,在确定
电路原理图设计无误的前提下,将所生成的pcb网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(netcheck),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性;

. T0 |# d) m3 w) y8 x2 t- X网络检查正确通过后,对pcb设计进行drc检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证pcb布线的电气性能。最后需进一步对pcb的机械安装结构进行检查和确认。
' [' k; P  |: x( M* r$ p5 X: s" U/ x
第七:制版。在此之前,最好还要有一个审核的过程。
' t4 m0 g, g0 q* a# Z' d  H% q
pcb设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好。所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子。
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发表于 2012-2-3 12:55 | 只看该作者
好东西

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发表于 2012-2-2 21:42 | 只看该作者
因是新手,仔细的看了一遍,可是这里不是很懂:$ |1 I6 ], A6 c
(第三:pcb布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话,就可以在原理图上生成网络表(design-> create netlist),之后在pcb图上导入网络表(design->load nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了,各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行)。9 s5 x4 D0 p$ S4 m9 O& q2 Q
在AD9里没有找到设计下面的,建立网表的选项,自然PCB导入网表就更不清楚了,现在就这成了瓶颈,期待高手解决一下,叩谢啊!
# J& s$ i) F: |

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发表于 2012-2-2 13:04 | 只看该作者
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好,学习了

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发表于 2011-5-21 23:41 | 只看该作者
领教了,留着慢慢看

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发表于 2011-5-20 16:37 | 只看该作者
把大多数应该注意的问题都说出来了,是篇好文章。

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发表于 2011-5-13 09:40 | 只看该作者
太实用了  
: [0 G  o6 L& s- R9 M8 m% Q# M收了。。。。
3 A) O5 [4 w2 ~. a" |: ?$ U多谢!
, m/ g$ S' S8 ^, j3 |9 I1 T

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发表于 2009-12-5 10:14 | 只看该作者
经验啊,不过应该可以更加详细点,呵呵

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发表于 2009-12-4 23:42 | 只看该作者
经验之谈,好

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发表于 2009-11-13 22:12 | 只看该作者
一个字:好!

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发表于 2009-11-5 22:16 | 只看该作者
挺好,受教了!

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发表于 2009-8-23 18:56 | 只看该作者
的确经典,谢啦

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发表于 2009-7-26 12:24 | 只看该作者
挺好的,入门基础

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发表于 2009-5-21 10:33 | 只看该作者
需要这样的文章!!

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发表于 2009-5-21 09:06 | 只看该作者
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