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关于封装库的建法的一点疑问?[已解决]

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发表于 2009-4-13 00:25 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 deargds 于 2009-4-13 16:43 编辑 4 z( K  q  A: D, K+ n& y

) V- q. R/ \# Z, a/ ?3 v为什么在建立SMD峰装元件的PAD时都只建TOP层的,% m. P! L: U- ~6 A" U
没有建bottom的层的定义,
# o. N0 `$ s2 {* F2 c; ^' }如下图,: y! Y. e1 l8 E$ Y" c! V) N& z1 l
如果我的SMD元件是放在bottom怎么办?0 @7 Y2 h7 v9 W8 h# ]$ N/ T
会不会没有啊??

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发表于 2009-8-14 20:55 | 只看该作者
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发表于 2009-4-14 18:50 | 只看该作者
学习了

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 楼主| 发表于 2009-4-13 21:37 | 只看该作者
把元件镜像到底层,焊盘也跟着镜到底层了4 }9 G# k) X3 f7 x/ ^9 ~
版主强人

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发表于 2009-4-13 15:17 | 只看该作者
smd就是这样做的,不论你放在top 或者bottom。mirror就行了

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发表于 2009-4-13 15:03 | 只看该作者
非常好

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发表于 2009-4-13 12:07 | 只看该作者
基本一样个人习惯,只要镜相一下就可以了
Daniel

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发表于 2009-4-13 08:46 | 只看该作者
SMD是指贴片器件,贴片器件当然要么放在TOP层要么放在BOTTTOM层了!所以它的PAD当然也只建一层了。

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发表于 2009-4-13 08:05 | 只看该作者
把元件镜像到底层,焊盘也跟着镜到底层了
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