【已解决】如何画QFN封装？它与sop封装画法有什么不同？

lhhuan · 发表于 2009-4-9 10:55

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本帖最后由 zyunfei 于 2009-4-10 10:49 编辑

封装图是自己画的，不知道对不对，望高手指点！

lhhuan · 发表于 2009-4-10 09:44

哦，明白了，感谢版主

zyunfei · 发表于 2009-4-10 09:23

1，一般是不可以的！因为他标注的是器件的data sheet，不是给你的器件封装的data sheet！
为什么说一般，因为我见到过有给器件封装尺寸的，但是很少！所以你还是要加大封装尺寸的！
2，按加工工艺来说一般是要>=10mil,要是空间允许可以尽量的加大焊盘外径保证牢固的连接！
3，长你就按8.2就可以了，但是宽比较难我一般的算法是最大宽-焊盘长/2>=最小宽！
0.5的焊盘你可以做0.7-0.8，这主要看你的空间了，还有就是焊接的方法手工焊就要做大一点，机器焊接可以相对做小一点！脚间距就不用修改了用1.25！

ivy · 发表于 2009-4-10 09:21

不是这样吧，我一般画的焊盘都会比DS上的标注的大一点，这样手工焊的时候也方便。

lhhuan · 发表于 2009-4-10 08:59

感谢版主！

请问版主：
（1 ）贴片元件，如果有data sheet ，则其焊盘按data sheet上面的标注大小画出不就可以了吗？

（2 ）画插装元件时，圆形焊盘其外径一般比内径大多少才合适？

（3 ）data sheet 中元件的长（7.8--8.2），宽（5.0--5.6），是否两数相加取其平均值？
焊盘大小为0.5±0.10，1.25±0.12，是否取为0.5，1.25？