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标题: 发个有关ＰＣＢ制成的　希望大家一起讨论 [打印本页]

作者: hgsky 时间: 2008-2-26 11:00
标题: 发个有关ＰＣＢ制成的　希望大家一起讨论
我对具体的制造工艺还不是很了解

PCB manufacture process.pdf

1.72 MB, 下载次数: 618, 下载积分: 威望 -5

作者: mikle517 时间: 2008-2-26 11:06
我也是共同学习下

作者: kinlin 时间: 2008-2-28 20:11
学习了，谢谢你的张贴

作者: 忘记 时间: 2008-2-29 10:50
学习了

作者: fuhao00 时间: 2008-3-2 10:55
学习中

作者: ggzzc 时间: 2008-3-3 13:24
谢谢了

作者: zhxshlqs 时间: 2008-3-4 16:21
都是图片，看起来很形象，虽然有些还没看懂。

作者: ccj424 时间: 2008-3-26 17:00
很大程度上我只关心是先上绿漆还是白字，最后是否还在做隔离划分，这样使我不能接受的，应为这样会把有些丝印个弄掉。

作者: yicf 时间: 2008-3-28 14:33
学习中

作者: zhuzhimin86 时间: 2008-11-14 16:35
先收藏起来。LZ辛苦了

作者: zxinli 时间: 2008-12-26 17:55
正想看看呢。谢谢楼主

作者: 同步 时间: 2008-12-27 09:04

原帖由 ccj424 于 2008-3-26 17:00 发表
" e7 T+ P! P4 T8 x4 V很大程度上我只关心是先上绿漆还是白字，最后是否还在做隔离划分，这样使我不能接受的，应为这样会把有些丝印个弄掉。

先绿油后丝印

作者: Lind_Chen 时间: 2008-12-29 17:26

谢谢老兄！

作者: Lind_Chen 时间: 2008-12-29 17:32
还是看不懂

作者: liaiqing996 时间: 2009-1-6 10:00
挺复杂，能够亲身体验就好了。。。。。

作者: hunan 时间: 2009-2-20 15:21
学习学习。。。

作者: hitxuzhouyi 时间: 2009-3-4 16:44
我现在越来越觉得硬件设计工程师真应该有至少3个月到半年的PCB制造工厂工作的经历！

作者: cathy-wang 时间: 2010-7-4 15:38
问下高手，文档里P26里讲外层压合，其中rcc应该就是最外层铜加树脂吧，经过曝光显影蚀刻后外层应该已经做好了，那为什么在镭射钻孔后还有外层线路制作？还有conformal mask是哪一层？还有镭射钻孔不钻铜，那应该是钻基材，那最外层压合之后怎么用激光钻出孔？

作者: lmx 时间: 2010-7-5 10:18
由于CO2的镭射钻机无法打穿铜层,所以需要进行曝光-显影-蚀刻把孔外的铜蚀刻去,然后再进行镭射钻孔,这里的曝光-显影-蚀刻过程可以理解为钻孔(铜层的部分),如果采用高能量的的镭射(UV)钻机就没有这个过程.

作者: 伪君子 时间: 2010-8-21 12:24
多谢，很想到制版厂去看下过程。

作者: yuqianwa 时间: 2011-5-19 20:17
受益匪浅

作者: syq-0411 时间: 2011-7-4 15:41
谢谢，大体有了了解。

作者: janey0615 时间: 2011-8-16 14:06
去板厂实习一下就好了

作者: chengdengxu 时间: 2013-9-5 10:23
学习~~~

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