发个有关ＰＣＢ制成的　希望大家一起讨论

hgsky · 发表于 2008-2-26 11:00

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我对具体的制造工艺还不是很了解

chengdengxu · 发表于 2013-9-5 10:23

学习~~~

janey0615 · 发表于 2011-8-16 14:06

去板厂实习一下就好了

syq-0411 · 发表于 2011-7-4 15:41

谢谢，大体有了了解。

yuqianwa · 发表于 2011-5-19 20:17

受益匪浅

伪君子 · 发表于 2010-8-21 12:24

多谢，很想到制版厂去看下过程。

lmx · 发表于 2010-7-5 10:18

由于CO2的镭射钻机无法打穿铜层,所以需要进行曝光-显影-蚀刻把孔外的铜蚀刻去,然后再进行镭射钻孔,这里的曝光-显影-蚀刻过程可以理解为钻孔(铜层的部分),如果采用高能量的的镭射(UV)钻机就没有这个过程.

cathy-wang · 发表于 2010-7-4 15:38

问下高手，文档里P26里讲外层压合，其中rcc应该就是最外层铜加树脂吧，经过曝光显影蚀刻后外层应该已经做好了，那为什么在镭射钻孔后还有外层线路制作？还有conformal mask是哪一层？还有镭射钻孔不钻铜，那应该是钻基材，那最外层压合之后怎么用激光钻出孔？

hitxuzhouyi · 发表于 2009-3-4 16:44

我现在越来越觉得硬件设计工程师真应该有至少3个月到半年的PCB制造工厂工作的经历！

hunan · 发表于 2009-2-20 15:21

学习学习。。。

liaiqing996 · 发表于 2009-1-6 10:00

挺复杂，能够亲身体验就好了。。。。。

Lind_Chen · 发表于 2008-12-29 17:32

还是看不懂

Lind_Chen · 发表于 2008-12-29 17:26

谢谢老兄！

同步 · 发表于 2008-12-27 09:04

原帖由 ccj424 于 2008-3-26 17:00 发表
2 K6 Z K% a, Q* b: X- _3 z1 g% ]很大程度上我只关心是先上绿漆还是白字，最后是否还在做隔离划分，这样使我不能接受的，应为这样会把有些丝印个弄掉。

先绿油后丝印

zxinli · 发表于 2008-12-26 17:55

正想看看呢。谢谢楼主

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