评审报告：AD PCB1板

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布局问题

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1.【问题分析】：打开PCB文件，里面还有ROOM框。
【问题改善建议】：建议导入器件的时候就将ROOM框删除，或者不勾选不导入进来。
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; p, Q" E. @* F7 ?, J1 z" a布线问题


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1.【问题分析】：网口的差分对应的晶振没有包地处理。
: d0 b' r; `! \9 Y8 _( M* E7 O【问题改善建议】：建议对晶振进行包地处理，减少外界对其的干扰。
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2.【问题分析】：过孔无对齐操作。
, Q7 G# Q, h. e4 s: T# b: Y% V9 x【问题改善建议】：不管是元器件还是过孔都建议进行对齐操作，这样板子设计看起来比较美观。

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8 ^+ H% u* K1 K1 _; {9 B3.【问题分析】：芯片扇孔不美观。
6 w' m, `. Y1 P" F( t【问题改善建议】：建议进行正规的美观的扇孔。
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4.【问题分析】：上述同样问题。
【问题改善建议】：建议进行上述的模范扇孔。
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5.【问题分析】：还有多余线头没有进行检查。
  K( e- j. }- A3 N【问题改善建议】：设计完成后，检查一下看看有没有多余的线头。
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8 V; Q: Q1 H! @" h+ g/ _6.【问题分析】：有处连接为什么要连接两次？
【问题改善建议】：你如果觉得电源线过载电流比较大，那你就调宽线宽走线就行了，为什么还要连接两次呢？
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, u/ g# |: F- ^8 w$ T  e7.【问题分析】：元器件没有对齐放置。
# t% F: o; K* `【问题改善建议】：建议进行对齐等间距放置，增强板子的美观性。
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