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[PCB] PCB抄板十大常见问题

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发表于 2019-10-10 09:45 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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' l- m! f  }0 p

3 ~" T/ W& W2 N4 `% m在PCB抄板的过程中,不可避免的会遇见一些问题,但只要设计者多加注意,就能很好的避免一些问题的发生,接下来,我就给大家列举出在PCB抄板过程中频繁出现的十个问题。3 [0 m0 V6 y/ ~1 ^- H
9 T/ E" ^6 `7 P$ H
一.字符放置不合理
; H* w3 J- q* e2 P
7 A7 a! T) b! i; I& w1 ?

    ' d4 Z% g& v7 {( N# w" L: V4 R# x
  • 字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。  V/ W) Y, k( m5 P9 J6 v
  • 字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。$ [9 ^/ ~9 [# J- s. v
  g4 p8 H0 y4 I. {( I# l5 A

/ k# Z. ]: v) U, k* R0 E+ B3 A7 [% O
2 C* o" i! B  @1 `" r. K二.加工条理界无法阐明. c. T3 z+ W1 J% V! R
/ b: p! F+ d3 |; X

    7 u: H5 w# }( i4 Q- y- R$ K# {7 |  `3 {
  • 单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。
    - ?. ]: N0 q: `4 H* f0 y
  • 比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。4 ^! c6 A* j: U* u; I' E# o+ p
0 o4 C) c, F2 ]& K, @# y

7 E; w7 P7 j9 s0 E: T0 R7 L4 u& v5 U. U( c; ~  B
三.用填充块画焊盘, d, j% [8 c5 L
0 S- F* [  ?# Q" o
在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC检查,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。
8 q6 T. I9 h/ v/ \0 O3 c6 U9 t3 h8 u4 u+ A/ d& ?& ~

$ n( v( G$ u: w6 i0 l1 [四.单面焊盘孔径的设置
% [* C$ I2 E6 E; M4 {0 a/ D8 _4 X; T" S6 {) K7 t4 O+ w: S

    ; [5 J) I1 H/ q! I4 Q# O
  • 单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
    ' a( a5 x3 v6 d9 w" u6 }/ |2 X* s
  • 单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。
    ( h- i- g$ n8 a

- k4 q1 N7 w+ a
) k* W, f; _$ _' z
, o' c: f( b4 s' V& A
五.焊盘的堆叠
. B# p- g) W1 m3 q1 g; H6 I9 S' z9 z4 `: j+ D
    ; G9 x* _1 u2 p7 s' o" R2 j6 h
  • 焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠,就意味着孔的堆叠,在钻孔工序过程中,会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉,引发孔的毁伤。
    # y  Z# i0 z  v5 E. }1 e, q
  • 在多层板中,两个孔堆叠,应当一个孔位为隔离盘,另一孔位为衔接盘,不然绘出底片后会表现为隔离盘,形成报废。8 b0 U# q8 n( ^2 H
7 f3 W0 R& K) B; o6 g
3 A+ A6 n+ T0 u& L8 H% V
六.图形层的滥用- ]: H% q" U) @" O; I" D0 }
# i/ z) s: T9 H* x7 J2 M* Z3 ?; K
    + ~  h" ]9 `0 a) g. p9 ~
  • 在一些图形层上做了无用的连线,即四层板却设计了五层以上的线路,会形成曲解。
    0 J9 B( N& O% b* G
  • 设计时图省事,以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画,又用Board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,由于未选Board层,漏失落连线而断路,或许会由于选择Board层的标注线而短路,因此设计时坚持图形层的完好和明晰。
    ) C" {, A' v! I6 A. \  j
  • 违背惯例性设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在Top,形成不必要的麻烦。' Z- n( P/ {9 s0 G1 `1 Z5 P0 W

# S0 k  t! M$ r4 W# x

0 r) U: J+ v8 t; N0 Y8 b
& N" f8 [- W# ^$ g七.电地层又是连线又是花焊盘) P  N3 i! O! ^0 K- z  b! p! Z% ?, }5 E

0 t- _' N% c* B5 O+ |
由于设计成花焊盘方法的电源,地层与实践印制板上的图像是相反的,一切的连线都是隔离线,这一点设计者应十分清晰。画几组电源或几种地的隔离线时应注意,不要未闭合,以免两组电源短路。
; `' m9 H. k- ]& l! X- k3 Y& d
) x6 K: Q, w- M* y% d# d$ e

& a' q5 r/ k. ?. c  h9 Y, N
+ B3 F8 M  ^9 V4 p( t' z八.设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充% g* S5 Y3 c8 A  D! A) ?# X

+ K; ?* u0 l( e0 G* o: E3 v
    * S& n, a  A2 }
  • 生光绘数据有丧失的景象,光绘数据不完全。
    6 T! ^, M% h: [3 b
  • 填充块在光绘数据处置时是用线一条一条去画的,因而发生的光绘数据量相当大,添加了数据处置的难度。3 e, z, @) ^5 k$ [1 j; p
. {2 P/ Z3 Q9 J1 D  I

1 N; p* x' f* T5 x( @6 ~( Q- m; }; k& D( @' w
九.面积网格的间距过小8 O- z6 l. A! R0 |  I
2 `2 ]* y) A& d" S7 G
构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm),在印制板制造进程中,图转工序在显完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上,形成断线。
* ?% |4 R1 X0 Z2 E: p7 I  z; P- Q
) Y" u) C9 d, K1 q! d. M
  L0 l- H" S. C) G
4 n. r: S5 I# q
十.形边框设计的不明白
0 @: \" z% b7 S" i5 g& ?' Q2 |  d
0 C; ^: Q( B, U3 {7 s
客户在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合,造成pcb抄板难判别以哪条外形线为准。
6 a% ]7 W) f2 j' G7 X
+ ?# T$ l, ^6 M! \, T3 l* `& O0 a! Z; I4 S$ q! }
2 ?% N8 C% i, a1 d5 d% P

2 u5 Q! r+ _" z
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