layout中绑定是怎样做的

skyzeng · 发表于 2009-2-13 16:51

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求求各位了，急

2009zhaoqf · 发表于 2016-9-14 15:06

ypc117 · 发表于 2011-1-10 18:39

jimmy 发表于 2009-2-13 17:28
3 a+ K) R9 v8 q, r) |( WLZ把相关的尺寸发给我，我晚上帮你做。
, }5 m2 v. U3 p! \# r% T0 J! M1 _. g
顺便做一份教程给你。

JIMMY版主太好了

qjwqreedc02 · 发表于 2011-1-7 14:06

感谢分享

吴鸣 · 发表于 2011-1-4 11:35

回复 skyzeng 的帖子

参照系统的封装库（Altium）你所说的大的限制轮廓如果不是丝印，默认库中采用的是机械层15。如果是丝印表贴件当然是在顶层！

吴鸣 · 发表于 2011-1-4 11:20

回复 jimmy 的帖子

LS是在宣传PADS吗？这是Protel板块！

mzj128 · 发表于 2011-1-4 10:57

看看先

xuelongzhiwu · 发表于 2010-12-20 14:41

8L，谢谢您的教程

chengang0103 · 发表于 2009-4-4 12:44

8# jimmy

谢谢您的教程。

coolzerong · 发表于 2009-4-3 16:23

8# jimmy
谢谢你的教程。

xiachongrongdr · 发表于 2009-4-3 16:02

文兄真强！！谢谢！！！

zhaizhengw · 发表于 2009-2-18 12:36

下载了，看看先

jimmy · 发表于 2009-2-15 11:18

1，是的
2，IC贴在TOP层，丝印也应在TOP层

邦定IC的制作.pdf (226.2 KB, 下载次数: 238)

skyzeng · 发表于 2009-2-15 07:42

这两天想了这个问题，问下各位是不是这样的：
      根据规格做个一般常用的IC封装，然后在封装丝印正中间再加一个PAD，把这个PAD的网络设为GND，再加一个大的丝印，这个大的丝印应该是邦定的位置外形，本人的猜想。
      如果IC贴在TOP层，那么这个大的丝印应该是BOT层嘛？？？

请版主详解，等待中～～～～～～～

skyzeng · 发表于 2009-2-13 17:48

谢谢了

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