关于负片无法显示出Thermal relief焊盘显示！

we167527

我做了一个实验。发现生成的负片无法显示出Thermal relief我设置的1.0的圆形焊盘！

  H7 S5 I1 F4 i: z; x这是负片。绿色是挖空的！这是正常的。但是红色位置指出来应该有一个1.0的黑色区域。
- w" M% X! E/ n& R2 `用于负片的处理！
" x0 t% Y3 q+ a9 u% L! B% `/ j
3 @- d! _! y( Q8 r请问这是为什么?




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we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:30
按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下

0 j+ O* I) f8 X6 `4 H+ X或者你在常规的内层负片，掏开一部 ...

1 e2 P0 x$ y2 W: b5 E# A: c( ~* G9 H谢谢！

这是负片Gerber显示。热焊盘没用FLASH。中间铺铜是直接覆盖过孔了！

we167527

superlish 发表于 2018-5-22 11:52
整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了， ...

$ l( t6 d( @0 Q$ R( p/ z铺铜就是全部连接了！或者避开
. o1 R. X* I5 n# G- Z我想问好像不使用FLASH。就设置热风焊盘为圆形。铺铜后就全部连接了！

请问设置和这个热风焊盘有什么用。好像有些人设置了比正片的焊盘还大。为什么？不设置好像也是一样的吧？
全部连接了。（前提是不使用FLASH）
. J3 [2 z' b, \1 U$ K3 {( _  G

superlish

8 P7 l9 @1 R+ I2 ]
7 U" U4 \, D. s+ G) N; U整面没铜，就相当于整面掏开了，调用了反焊盘你也显示不出来啊， （就像规则那样，间距满足或超出了，不会避让，小于了就按规则避让）
: k) p" K$ e; j( N& e3 k/ {; [" F
* J$ b$ k- {3 N- X8 H上图中左边和右边显示是不一样的，楼主现在的情形是左边的情况，而你问的是为什么不显示右边的情况？？肯定是不一样的

superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
我的理 ...

& A  ~* d) c. f1 t! I9 F0 u' u* T按下“N”键，反面显示在做下比较，或者你一般铺铜一半不铺铜看下

: v* [0 s; n+ W4 l; X( l或者你在常规的内层负片，掏开一部分，看下掏开里面的是否会有反焊盘大小的盘

9 }9 J) O  U: Q% O/ }

superlish

we167527 发表于 2018-5-19 11:08
嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
( @& {+ H! x( t, y1 z我的理 ...

楼主表层铺铜没？ 貌似没有铺铜哦，有平面连接才会调用，没平面连接就是没有
负片，所见非所得，旁边大孔，有焊盘的，和你说的孔不一样

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eda1057933793

we167527 发表于 2018-5-21 16:06
8 R/ \) }9 o' T不知道怎么打开！请指示

3 z' i1 z# U! H, |- x1 X' Esetup-design parameters,还有就是建封装的时候需要将通孔（包括过孔）的热焊盘和反焊盘建上。
$ j" \8 \% ^1 I5 X; I6 N
( Z8 B9 S6 E4 @5 P! u8 z" N

we167527

eda1057933793 发表于 2018-5-21 15:49
8 g$ B: G7 Q3 N* Q设置里面的thermal pads是不是没有打开。

2 n! w2 E4 f% @  d" u1 ^不知道怎么打开！请指示

eda1057933793

设置里面的thermal pads是不是没有打开。

partime

we167527 发表于 2018-5-21 09:48
/ J2 s" v2 Y5 }这只是个实验，无关内层外层吧？

' a" N& U6 t3 {你做实验，我们没做过，就只能根据理论分析了，还不一定对，对你就没什么意义了。

we167527

partime 发表于 2018-5-21 09:41
0 r$ I* S! N% j0 G; {- v  S+ K5 @# {请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

( F) q+ S) `. y% O( E' B; f7 i这只是个实验，无关内层外层吧？
+ U+ m" I8 |) T. w6 N( Q8 g+ @

partime

请不要在TOP层试。没有人有TOP设置成负片的经验，更别提其它的了。你设置到内层再来讨论吧

we167527

這侽孓譙悴丶 发表于 2018-5-19 00:44
你设置的是TOP层的，你TOP层的焊盘为0，都没焊盘哪里的显示？另外，建议表层不要使用负片，一般表层都是使 ...

嗯。焊盘是显示没有。但是我启用的是负片。应该是启用Thermal relief和anti pad的？
% k7 l$ x, r! p: a6 d! V我的理解有没有问题？