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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PCB生产问题咨询 › PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道？
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发表于 2018-7-6 08:10 | 只看该作者
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发表于 2018-6-7 09:47 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
/ F/ p/ A' l4 S* h% |( g! ~信息很足，学习了

& i( V9 G( G* W* ~* E- U9 X可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。
' c5 `, ^1 I- D6 r

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
4 F% ~! Q; b8 L1 T, y: v- ~( k对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将 ...

5 Q4 Q$ W. }9 k8 w3 k' o解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识/ r" J+ _, L  W1 t9 H% ~

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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑
, A  S/ d0 p' k: @. z# X/ r# q, }, O& _! o6 v8 I) B
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔，和树脂塞孔，阻焊塞孔将油墨塞入过孔内，使其不透光，盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已；所有的塞孔都有一定的限制，对于阻焊塞孔，塞孔过孔0.4mm以下最佳，盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔，这样板子的可靠性更强（盖油孔，板子使用一段时间或焊接时，表面的油墨膜会破掉，容易出现杂志进入）。建议如果过孔不用来测试等必须开窗，则均建议阻焊塞孔，尤其是BGA区域，塞孔后对板子后期使用的可靠性更好，对焊接也可以防止焊接短路等等。
3 U! H! b1 R  W$ N# c( v树脂塞孔通常使用在，BGA焊点与过孔盘共用（过孔打在BGA焊点上）或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处，增加了板子的可靠性和可焊性。% E, S* g7 ]4 s" R

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解释的很专业，没有去过pcb制造长，不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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发表于 2018-5-31 17:16 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:02
" V0 ?3 ~) `% E7 ~4 k8 ]塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。5 s: A& y0 O: K6 J! b: F
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0 ...

6 y7 c, J' d. }. |. [+ |* l. S信息很足，学习了7 @% Z# F. D: y& f# A! j! g

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可以加Q 343030605，微信pcb-home,一起探讨！我之前在板厂是做技术和工程的。  详情 回复 发表于 2018-6-7 09:47

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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37) q1 g' [+ B% y' ]2 I5 l+ V
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

6 O& A0 x1 c" B& l& [. `2 I$ H塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。* N) v1 `5 p/ l. a( g. ^' i
板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
3 j- n3 ~  O, u1 y5 O与板厚也有关系的。
* G* T- C% _. ]! K; e% r

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信息很足，学习了  详情 回复 发表于 2018-5-31 14:06

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
. Z6 D& w$ q$ C学习了
6 k# K/ l9 `6 @) ^" J# r
楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382, ?* |! E8 s# v6 p- O4 V# |

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 11:12

6 d/ [; h+ h$ i9 d学习了  8 N/ J( O& U: V& C4 u

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楼主要是还有其他想要咨询的，也可以加我qq：2872806382  详情 回复 发表于 2018-5-16 10:05

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DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37! E' M+ d; }' J# ]2 S5 `; t* M# r
对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨

! Y2 f: [- C% H2 T2 @6 Z" ]
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响
+ u. b3 [7 B& W! M' l

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学习了  详情 回复 发表于 2018-5-16 09:59

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺，油墨并没有影响

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42$ u+ D6 A# k" C* Q0 ~* l* m% U
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

) w( v9 [/ G6 y3 q* T) G. e3 K- i对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨, U8 Q5 h% {/ E  o- x

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mosen518
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔，对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油，只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度，盖油主要体现孔不能上锡

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对孔大小有要求吗？我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37

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