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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道?

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发表于 2018-5-9 18:01 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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PCB via塞孔和盖油的工艺及要求谁知道?# U% V0 F# l( H6 m
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发表于 2018-7-6 08:10 | 只看该作者
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发表于 2018-6-7 09:47 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-31 14:06
) h: {2 n$ @$ h$ O3 I1 V/ F% h信息很足,学习了
6 U! x9 z5 Q2 L1 f; p/ Z
可以加Q 343030605,微信pcb-home,一起探讨!我之前在板厂是做技术和工程的。5 Y' h  J; D7 Q  w9 k

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 楼主| 发表于 2018-6-6 18:17 | 只看该作者
赵晨辉 发表于 2018-6-2 16:25
% S4 a. Z) q, t- C, t( c3 t& u对于塞孔最常用的是阻焊塞孔,和树脂塞孔,阻焊塞孔将油墨塞入过孔内,使其不透光,盖油仅仅是对过孔表面将 ...
" K; d' f4 N1 J* m
解释的很专业,没有去过pcb制造长,不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识
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发表于 2018-6-2 16:25 | 只看该作者
本帖最后由 赵晨辉 于 2018-6-2 16:44 编辑 ( h( M; p) P) G1 q9 ?
/ k7 T/ M# C1 D+ a8 V* ^/ H  s
对于塞孔最常用的是阻焊塞孔,和树脂塞孔,阻焊塞孔将油墨塞入过孔内,使其不透光,盖油仅仅是对过孔表面将油墨覆盖而已;所有的塞孔都有一定的限制,对于阻焊塞孔,塞孔过孔0.4mm以下最佳,盖油孔都可以建议做成阻焊塞孔,这样板子的可靠性更强(盖油孔,板子使用一段时间或焊接时,表面的油墨膜会破掉,容易出现杂志进入)。建议如果过孔不用来测试等必须开窗,则均建议阻焊塞孔,尤其是BGA区域,塞孔后对板子后期使用的可靠性更好,对焊接也可以防止焊接短路等等。; R5 Y* n3 A8 A- L
树脂塞孔通常使用在,BGA焊点与过孔盘共用(过孔打在BGA焊点上)或过孔打在贴片盘上时。树脂塞孔有不会减少焊接面积等好处,增加了板子的可靠性和可焊性。! l3 }3 D0 i4 @" f- p& g9 v9 {

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解释的很专业,没有去过pcb制造长,不知道哪里可以组织去板厂观光学习下加工工艺知识  详情 回复 发表于 2018-6-6 18:17

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发表于 2018-5-31 17:16 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2018-5-31 14:06 | 只看该作者
mosen518 发表于 2018-5-30 17:028 O' @7 j6 i" q6 U  l8 I5 d) a
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔,对孔径大小是有要求的。& S8 \. `6 g. h- ?8 _7 `6 K/ f
板厚小于0.4mm不能塞油,只能盖油。0 ...
; o; k. w: n& V# J0 E  X
信息很足,学习了
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发表于 2018-5-30 17:02 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37
' U2 }5 F4 h5 k" `! `2 e对孔大小有要求吗?我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
- t" o, d! w# z( B6 g7 }" C
塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔,对孔径大小是有要求的。; z/ p7 Y5 K. @
板厚小于0.4mm不能塞油,只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。
$ a) R3 }2 S! H  y# ~9 N与板厚也有关系的。# {! [2 }: U% K2 A7 _

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DIY民工 发表于 2018-5-16 09:59
; W" f1 ]0 U- d0 P, D学习了
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楼主要是还有其他想要咨询的,也可以加我qq:28728063820 W0 V) T8 I! ^

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 楼主| 发表于 2018-5-16 09:59 | 只看该作者

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2018-5-10 09:37, ~$ k" h. G2 f$ Y: N5 j
对孔大小有要求吗?我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨
5 W3 l3 P# o# V
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺,油墨并没有影响
& ^7 \' v7 B& O; H

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发表于 2018-5-10 11:12 | 只看该作者
因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制程(via in pad),若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔,就容易造成漏锡导致背面短路以及正面的空焊 塞孔是很常规的工艺,油墨并没有影响

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 楼主| 发表于 2018-5-10 09:37 | 只看该作者
电子科技 发表于 2018-5-10 08:42* k8 v+ v# N  u( G5 W. i+ D* m
塞孔主要体现塞的饱和度,盖油主要体现孔不能上锡

7 m% u; L: b1 c: p! l+ Q对孔大小有要求吗?我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨0 g! }8 L7 g; ^' Q

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塞油、盖油、塞树脂、电镀塞孔、铝片塞孔,对孔径大小是有要求的。 板厚小于0.4mm不能塞油,只能盖油。0.55mm以上的孔不塞油。 与板厚也有关系的。  详情 回复 发表于 2018-5-30 17:02

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发表于 2018-5-10 08:42 | 只看该作者
塞孔主要体现塞的饱和度,盖油主要体现孔不能上锡

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对孔大小有要求吗?我知道现在好像就两种塞孔工艺 一种是树脂 还有一种是油墨  详情 回复 发表于 2018-5-10 09:37
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