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为什么铺铜需要做shape degassing

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发表于 2018-4-26 13:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 tencome 于 2018-4-26 13:02 编辑 ; b7 F6 S8 l" D; {, k# X1 |

! g+ H8 |( @; L' \为什么大面积铺铜的时间需要做shape degassing(打矩形孔),
3 a: L/ L" W+ Q4 S/ r, B0 H: S# A据说好像是基板厂在生产时,仅仅大面积铺铜,没有打degassing的会有问题?  会有哪些问题?
9 E1 m, B( i# y
; j' R# V. y, s* I$ ?! N6 y( d* j. `

& L- \( v: n3 j7 z1 J

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发表于 2018-6-3 18:39 | 只看该作者
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发表于 2018-5-2 11:51 | 只看该作者
lc1234 发表于 2018-4-26 15:11: \& ^4 L$ z8 S0 l' ?. r
你这种是做硬板还是软板呀!呵呵

0 X% R9 A% y2 A  l1 p" P" H" j软板打的网格铜,FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险
, x& n. ]" m) _( o* x( \

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 楼主| 发表于 2018-4-28 15:45 | 只看该作者
老的汤姆 发表于 2018-4-27 10:56
; ~5 D' X0 N9 q# F1 n你这个是封装基板还是,硬板还是软板,看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜,会有板弯翘的风 ...

% ?# p! z" y( j: ~9 G多谢啦,主要是软板。" t. s" G& N, ]* H. P+ W

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发表于 2018-4-27 10:56 | 只看该作者
你这个是封装基板还是,硬板还是软板,看你走线处理方式有点像软板。 一般硬板大面积铺铜,会有板弯翘的风险,也有可能有鼓包的风险,所以一般会铺网格铜。FPC铺网格铜主要是考虑柔软度。封装基板的话应该和硬板一样。

点评

多谢啦,主要是软板。  详情 回复 发表于 2018-4-28 15:45

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 楼主| 发表于 2018-4-27 10:30 | 只看该作者
lc1234 发表于 2018-4-26 15:115 C. b! @) Q" h
你这种是做硬板还是软板呀!呵呵

8 q+ s/ D6 E+ B% t8 X0 m4 F; B软板, IC载板,厚度200um左右
6 g3 n( Y- s( t0 v

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发表于 2018-4-26 15:11 | 只看该作者
你这种是做硬板还是软板呀!呵呵; s/ k7 p& }1 U! C0 g2 \8 e* j

点评

软板打的网格铜,FPC很多着铜皮主要考虑弯折的风险  详情 回复 发表于 2018-5-2 11:51
软板, IC载板,厚度200um左右  详情 回复 发表于 2018-4-27 10:30
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