[Ansys仿真] Q3D还是HFSS比较适合做参数提取

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发表于 2018-4-13 10:18 | 只看该作者回帖奖励

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内存颗粒，尺寸大概10*10mm。频率3200MHz，需要提前封装IC载板的参数RLC和s参数。

由于频率3200MHz对应的波长约0.1m。接近颗粒的尺寸，据说Q3D提取参数时，对于器件尺寸接近波长的不适用？
是否需要是用HFSS来做参数提前？

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