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[活动资讯] 开始报名啦!Cadence 2018 Allegro/IC Packaging & Sigrity 技术巡回研讨会

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发表于 2018-4-2 10:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-4-2 10:49 编辑
# p, o; f1 _: S" x5 P  D1 |) s( K
0 S0 v2 I7 Q* {/ J2 ^

& k2 F! q" C5 V% N; N
+ |2 Y9 ^5 z' N2 W: p
高速? 3.5Gbps? 10Gbps? 100Gbps? 昨天的高速挑战,放到今天已是寻常设计。
. |; _; }  z4 d- ~7 C/ B
当然,你可以用纸和笔弄清楚信号反射,信号插损和信号串绕;可以用传统方法进行物理设计。但真正的工程实现,没有人有这么多的时间!

8 k4 z0 h1 d. u# K
相反,Cadence的Allegro & Sigrity 工具可以帮您!

8 e6 a9 y" e* U/ y) D3 ~; P, g% `
电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加“2018 Cadence Allegro/IC Packaging and Sigrity技术巡回展”。我们将会有两个专题向大家介绍最新工具的最新研发进展!一天的研讨会上将有多位来自Cadence总部及中国区的研发专家,产品设计服务及技术支持专家。与诸位分享Cadence在高速PCB设计、系统级封装、Die到Die的系统仿真方面最新的研发成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的IC/Package/Broad协同设计及系统级分析的解决方案。
6 j1 i' |+ [& _# j) w1 Z

, ~( |# |6 _8 X/ S# U

4 v- P* Y( k0 t0 m4 z( G
会议日程
* The agenda is subject to change
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8 O6 d. E8 d3 i: t2 T" A& p. B
鸣谢以下特别赞助商
2 U8 K' H1 W7 U. F
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