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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:22 编辑 ( a' \. F, n" p6 d+ E/ n
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▍电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展,并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。
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. g. m4 o1 D" i( c- c. { 柔性板和刚性板协同设计 本视频演示了刚柔板设计方法,包括分区域的层叠设置、刚柔板设计调整、弧形走线提升等。让您直观感受该功能的高效性和灵活性。# }( E. I- r6 @0 o& G3 j. x6 K, S( u
焊盘增强功能: N8 S8 ]) Z: l8 B) }% D
本视频演示了PAD设计方法,包括方形过孔、焊盘形状多样性、复杂shape和flash设计等,让您的封装设计变得更加得心应手。
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; K& Y& D/ p$ s, |+ d钻孔对位精度增强
# Y3 B/ k$ ^; b6 M8 f本视频演示了背钻功能的主要提升点,包括背钻标注、设计变更等,让您进一步理解该特性的便利。
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高速电路设计增强
: e9 f w3 m, b本视频演示了高速信号设计方法及操作,包括生成梯形凸块,回流路径处理等,让您直观感受到设计效率提升。0 f2 F8 m* r* ?7 U( ~
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* x+ \- F) u% N* R) W协同设计' I o2 u& v$ Y( ^# ~' O
Allegro特有的PCB协同设计功能,支持多名PCB设计人员并行设计:多人同时设计同一个PCB,无需分区,无需导入导出,让PCB设计更高效更灵活。
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新的DRC模式 使用性能提升 本视频演示了软件性能提升要点,包括层叠设置、颜色设定、铜箔编辑等,让您切身体会软件易用性。 9 [- b1 q' g/ y& ?3 \& {8 `' y) Q9 u
' S) b5 ^* @- {& {" U欢迎您的评论! 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们,非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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