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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-8 10:22 编辑 6 M* P& c0 l2 |8 I
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▍电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，与诸位分享Cadence Allegro、Sigrity等产品最新的科技成果和进展，并向电子设计工程师展示Cadence独有的PCB和封装设计解决方案。
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柔性板和刚性板协同设计 本视频演示了刚柔板设计方法，包括分区域的层叠设置、刚柔板设计调整、弧形走线提升等。让您直观感受该功能的高效性和灵活性。' Q. X% L- p( ^: p0 u9 O
焊盘增强功能
7 Z, j" W" Q+ e% d; l! k本视频演示了PAD设计方法，包括方形过孔、焊盘形状多样性、复杂shape和flash设计等，让您的封装设计变得更加得心应手。
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钻孔对位精度增强+ A q. v" M& {1 ^$ j% f
本视频演示了背钻功能的主要提升点，包括背钻标注、设计变更等，让您进一步理解该特性的便利。
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高速电路设计增强! t3 ]: k8 A, r3 W c
本视频演示了高速信号设计方法及操作，包括生成梯形凸块，回流路径处理等，让您直观感受到设计效率提升。
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协同设计5 \* V$ G' v1 q" j8 F7 v; T
Allegro特有的PCB协同设计功能，支持多名PCB设计人员并行设计：多人同时设计同一个PCB，无需分区，无需导入导出，让PCB设计更高效更灵活。
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新的DRC模式 使用性能提升 本视频演示了软件性能提升要点，包括层叠设置、颜色设定、铜箔编辑等，让您切身体会软件易用性。
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欢迎您的评论！ 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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发表于 2018-3-8 10:22
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发表于 2018-3-9 21:39
