Both TH and Blind/Buried Via together?

karpcb15

I designed  4 layer substrate using both Through hole (L1-L4) and Blind(L1-L2 , L3-L4) , buried vias(L2-L3) . Is this possible to Manufacturer?
) h. D: i& P4 S5 q1 Y, u- F

kentwong2018

Yes ... It's a normal layer stack-up(1+2+1).

zltwin

博运发

xyylucky

在我的认知里，想不出用什么工艺来实现，抱歉。

xyylucky

工厂有没有给你们提供叠层结构，工厂有没有说，他们修改的原因， 另外提出问题的人是你们公司的PE 工程师还是硬件工程师？

karpcb15

We proposed the stcakup to manufacturer is 4 layer stack up with laser vias from layer 1 to2 ,2 to3 and 3 to 4 ,mechanical via from layer 1 to 4.

0 X7 v; e' Q) N! X* Vbut Manufacturer splitted the mechanical vias from layer 1 to 4 in to stacked vias

5 k" M2 h9 w& R5 }) {0 a! K0 |- q) BMy question is why manufacturer changed mechanical via to stacked via?
4 f+ x& O) D! k: J1 f8 _
0 t  `0 e# ?" v+ pcost also will increase while using stacked vias?
: Y/ {8 H/ g, i( e: i8 s( U
/ j+ o6 |, _4 h2 v3 z% u, ^

xyylucky

这样做的话，怎么压板啊？想不出来。
9 ]* Z1 g+ L* i2 q3 t. F, i2 e2 M如果是埋孔加通孔，L1+（L2+L3)+L4这样压，还可以。
要不改成6层板，问问工厂能不能按假6层做。
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