| 现阶段在 Allegro PCB V17.2 环境中 Back drill 的处理功能被列为标准功能 , 不须额外的OptionLicense 支持。 BackDrill 的属性设定的支持概略整理如下表：
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在进行 Back Drill 处理前因为有钻孔深度的考虑，因此在 PCB 板层迭构设定上对于材料的实际厚度务必正确设定，否则会造成所分析出来的钻孔深度不正确 , 因此会借由 Cross Section来进行迭构材料的实际厚度设定。 - B( F8 e+ ^, j* W
+ I% g; |! v; x, M此外若是使用 Press-Fit 类型的连接器，制造商通常会指定需要的最小电镀深度，以确保它的插销可被正确并稳定的固定到PCB。如果该连接器的接脚需要进行背钻处理，则最小的接脚电镀深度的要求与Stub Length 设定就会有冲突，若有此应用则要件将为解决Stub长度抵触的第一要件。
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因为Back Drill 的数据处理主要是针对制造端，但是我们期望在设计端就能够把相关的条件进行相关的控制与设定，在 Allegro PCB Designer V17.2 版本对这部分有许多增强的设定与功能。首先我们先了解 Backdrill 技术在生产PCB 时会遇到哪些问题，而其设计要求有哪些？ 9 f' ^ X3 r1 x. b
以PCB制造问题来看 PCB 制造时角度并非绝对精准 , 因此中心定位会有偏差问题 , 因此会采用三角定位方式来进行校正 , 但翻转到PCB背面时 , 此偏差量会放大 PCB 进行钻孔时 , 钻孔机的定位精度会造成偏差 , 重复钻孔会放大孔径 钻针粗细会影响偏心范围 , 钻针越粗越稳定 钻孔机转速会影响偏心范围 , 转速越快偏心范围越大$ f$ y/ ?( F. c3 H; m I+ u
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PCB制造端对应 Back Drill生产所衍生的需求（仅供参考 , 非标准制式规范） - Back drill 尺寸必须比原有的钻头尺寸大 6 ~ 10 mils
- Back drill 必须拥有比原有的钻头尺寸大 16 mils 的安全间距
- 内层的 Pad 应该要予以清除
- 背钻面的Pad尺寸应该要比原始的 Pad尺寸减少
- 背钻面的soldermask 开窗大小应比原来的钻孔尺寸大 6~ 10 mils5 n4 R5 t8 ~; B. E4 I/ g4 p: ]7 E
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9 U* ^1 ~2 m% E; e" O3 P$ F% z Pad Designer Enhancement 基于上述需求 , Allegro PCB Editor V17.2 对这部分的需求予以全面性的更新并加强其功能。 在 V17.2的Padstack Designer里面新增 Back drill 条件设定。 1. 新增 Secondary Drill : 我们可在建立Padstack 时就可将 Back Drill需要的二次钻孔条件予以设定 , 赋予适用的钻头尺寸及背钻用钻孔符号。
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同时因应Back drill 在制造上的需求新增以下项目进行对应设定: 2. 新增专属 Backdrill 专用Pad 数据与限制区 i. RouteKeep Out : 对应Backdrill 加工问题, 需要规范出较大的间距需求设定。 ii. BackdrillStart : 对应背钻面的Pad尺寸应该要比原Pad尺寸较小的需求设定。( 专属的BACKDRILLSTART 及 BACKDRILL CLEARANCE 字段必须有勾选 Backdrill 选项才会出现 )。 在这个项目中我们可指定若有进行 Backdrill 处理时 , 则该处里面的 Pad 要套用的数据, Anti-Pad 需要隔离的范围及要保持的安全间距。
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0 S2 f+ F, s# L iii. BackdrillMask Layer: 对应背钻面的Pad 会更换其他尺寸的Pad , 因此原设计的 Soldermask开窗大小将不合使用 , 应套用比原尺寸更大的需求设定。) c! r1 Q- W) t$ o5 p' U
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当这个Padstack 设计完成后 , 整体状况就可在 Summary页面中来呈现。 ! y* G0 X* S @: K7 m) D: l
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本文作者： Cadence公司中国渠道代理商 - Graser 苏州敦众软件科技+ [* n6 o# } n) o& W& c
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' R# j: T# _. D Q7 G 欢迎您的评论！ 您可以通过PCB_marketing_China@cadence.com联系我们，非常感谢您的关注以及宝贵意见。
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发表于 2018-3-7 10:34
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