allegro 盲埋via 如何制作

jordanli22

会制作普通通孔via，关于盲埋via该如何制作？求相关链接。谢谢。

li262925

a2251247 发表于 2018-2-26 11:34
不用把封装焊盘做出来？

对当前存在的VIA进行编辑  沿用之前的焊盘   等于是已经做了焊盘

valued77

a2251247 发表于 2018-2-26 11:34
$ \# P) J2 C1 u9 u, B; w不用把封装焊盘做出来？

  s/ ]7 o) z: x; H$ N3 |' {2 F6 j不用做出来，有通孔VIA就行
( u  ~) t+ N- g3 O

yaoxiao0302

可以直接编辑当前板子上的过孔，然后将不需要的内层去掉，重命名后加入规则就可以使用了

a2251247

Yaphets 发表于 2018-2-26 11:20
三楼正解、另外在设置盲埋孔的名字时，要加上层的名字，比如从TOP到第三，则VIA1-3

' F$ B# d6 L! u不用把封装焊盘做出来？

a2251247

valued77 发表于 2018-2-26 10:51
/ X( M$ h7 g% U, V( X' ]3 n先在setup-->B/B via definitions-->define B/B via 中设置好盲埋孔，再添加到规则中就可以了

不用把封装焊盘做出来？

Yaphets

三楼正解、另外在设置盲埋孔的名字时，要加上层的名字，比如从TOP到第三，则VIA1-3

valued77

先在setup-->B/B via definitions-->define B/B via 中设置好盲埋孔，再添加到规则中就可以了

a2251247

制作方法一样的吧，top和bottom设置为零就O了