关于QFN类元件via on thermal pad的问题

年薪十块

各位大侠：
              我想请教下via的完成孔径距离thermal pad的pastemask要多少，才能保证pad上的锡膏不流入via孔中呢???
# O2 Q$ T: R1 ~8 t9 f* p9 X
3 [$ S7 t8 \5 ~* U8 u. {8 X    p.s :我说的情况是via on pad 的情况
; R% o) z5 o* \& h
谢谢！

lengfengchu

保持在0.7mm以上，而且把网板分割开（heatsink 那一块），做成网状。这样可以减轻气泡和焊锡溜走

年薪十块

流锡进去不是更好散热么
轩辕浪 发表于 2009-1-19 16:31

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7 D. N: K- \" |7 B. |/ V1 Y, q这只是一个方面，从PCBA的角度考虑的话，会有孔内气泡，产生OPEN。或者，流锡出孔在背面产生SHORT.
而且，流锡到孔内太多锡的话，thermal pad 的焊接也有影响！

不过，还是谢谢你的回复

轩辕浪

流锡进去不是更好散热么