solder和paste层到底是怎么回事？

刘大勇 · 发表于 2009-1-9 14:33

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请问各位 solder和paste层到底是怎么回事怎么用？我怎么在这里面看到好几种说法，并且还刚好是相反的说法我在画板的时候感觉都没用到那两层一般used on 那两层就不会显示了

xiaoci78 · 发表于 2009-1-9 22:50

Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件EDA365论坛$ [: \) L. _8 q5 v+ O; b, o/ B3 c7 S2 O
TOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜

jiepcb · 发表于 2009-1-9 15:21

这个好象是PCB板厂做非林时需要打开.

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