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如图,在看一个别人的板子,发现内层只有走线的通孔才会显示。。。。。。

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发表于 2018-1-16 17:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如图,在看一个别人的板子,发现内层只有走线的通孔才会显示,没有走线的孔都只剩drill没有焊盘了,这是什么操作。。。求指教7 Y) r# D: c- _- H* }7 r0 m- }

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发表于 2018-1-31 16:51 | 只看该作者
这种情况我做过几次,都是用在BGA两PIN比较小,必须要过线但两孔之间的距离不够,可以有条件的使用不同的孔,比如信号线只接L3层,那L4,L5,L6几层的焊盘可以改小,那其它的网络如果走在L4,L5,L6层经过距离就会变大很多....

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发表于 2018-1-19 09:12 | 只看该作者
过来学习一下,以前也遇到过这种情况

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发表于 2018-1-19 08:51 | 只看该作者
调下颜色就能实现

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发表于 2018-1-18 08:36 | 只看该作者
去不去焊盘是你出光绘的时候设置的,楼上的只是一个显示问题。忽略无用焊盘,那这个via在没有当层走线的时候就会默认为一个hole,via  to cline  hole to cline,两个的规则在CM中是不同的。。。

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 楼主| 发表于 2018-1-17 09:03 | 只看该作者
Yaphets 发表于 2018-1-16 21:35
8 A- r7 N( K2 h: O: z/ v( ?! L生产时,内层会默认去盘的,就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以,在设计时只要保证LINE TO HOLE在 ...
$ y' p0 k) a; V4 `$ O" g. f
好的,多谢~

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发表于 2018-1-16 21:35 | 只看该作者
生产时,内层会默认去盘的,就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以,在设计时只要保证LINE TO HOLE在可制造的范围内就行,不用再考虑LINE TO VIA的距离

点评

好的,多谢~  详情 回复 发表于 2018-1-17 09:03

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 楼主| 发表于 2018-1-16 18:04 | 只看该作者
GHOST 发表于 2018-1-16 17:53
  {, {' w  `+ G' i. `4 S点进去,随便勾几个勾,试一下

* Q' F. i2 O; \( T( {$ H; B5 ~nice!!! 可以了,不过调出来之后,一大堆的DRC ,line和via的,这个隐藏了对生产后板子没影响么?隐藏了,打板的时候内层也不会有这些焊盘的?& [; C0 B3 I7 g9 i  k- g6 M/ e

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发表于 2018-1-16 17:53 | 只看该作者
点进去,随便勾几个勾,试一下8 u" w; _9 U2 m' D8 b+ Q9 f

! r( c4 Y0 I9 w
& y& s0 h5 B: B

点评

nice!!! 可以了,不过调出来之后,一大堆的DRC ,line和via的,这个隐藏了对生产后板子没影响么?隐藏了,打板的时候内层也不会有这些焊盘的?  详情 回复 发表于 2018-1-16 18:04
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她
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