过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？

zyh610710 · 发表于 2017-12-28 16:46

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过孔焊盘打在器件管脚上，钻孔孔径到电容焊盘有间距要求吗？怎样才不影响电容焊接，顶层如果是个BGA，过孔是不是只能背面开窗？

liujian1987 · 发表于 2018-3-7 07:52

POFV

zyh610710 · 发表于 2018-1-5 10:44

彦彦发表于 2018-1-4 17:15
: X; b1 y" S) j8 b9 I$ f没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊 ...

谢谢！

彦彦 · 发表于 2018-1-4 17:15

没有要求，但是必须filled via（塞孔）并表面镀平，然后过孔不作开窗处理。这样应该没多大问题，只是电容焊盘上有点不平整。

zyh610710 · 发表于 2018-1-4 17:03

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:268 n6 _1 M& _- }- p7 | ^
不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

谢谢！

zyh610710 · 发表于 2018-1-4 17:02

haterwu 发表于 2017-12-28 17:46
$ n* h! [" r9 r3 A. Y' N像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

谢谢！

zyh610710 · 发表于 2018-1-4 17:01

GHOST 发表于 2017-12-30 09:49
: s9 @* n* C. e3 [3 w孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

谢谢提醒！

GHOST · 发表于 2017-12-30 09:49

孔可以打盘上，但是一般避免半孔，就是避免孔一半露铜，一半不露的，那样工艺难做

zyh610710 · 发表于 2017-12-30 08:40

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 16:08# P$ ^- o/ K! M' M9 T% W
0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

是0201封装，孔放到盘上几乎没有焊盘了。

yaoxiao0302 · 发表于 2017-12-29 16:08

0402 BGA1.0 0.8的都可以打在焊盘上，会有影响，但是只要PCB板厂工艺没有问题，就没有问题。

zyh610710 · 发表于 2017-12-29 08:40

yaoxiao0302 发表于 2017-12-29 08:26
* R# y) A0 v( K& e2 \不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接 ...

焊盘太小了，如果打焊盘中心那不是焊盘都会打没了，这样不影响焊接？

yaoxiao0302 · 发表于 2017-12-29 08:26

不能双面开窗，否则会漏锡。另外上图你那样打过孔的话，会导致焊盘亮铜变大，导致锡膏边薄，可能会影响焊接。一般情况下，直接打在焊盘中心，树脂塞孔。

haterwu · 发表于 2017-12-28 17:46

像图片那样，过孔不打在焊盘上就行，这样比过孔打在焊盘上要好，BGA焊盘过孔要树脂塞孔

zyh610710 · 发表于 2017-12-28 16:54

花落有期发表于 2017-12-28 16:48# O8 p4 r* O& j' }0 x l
如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

背面过孔是要开窗的吧，要不然焊盘上会有绿油的吧

花落有期 · 发表于 2017-12-28 16:48

如果是同个网络，你这个打孔也行啊。BGA不要开窗了吧，如果非要开窗只能背面，正面风险太高了。

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