pcb 走线加厚

看海去不去

bga封装走线，要求铜厚0.5oz，某些大电流线需要加粗，但是空间不够。能不能从pcb加工工艺上：在过孔镀铜时对走线进行镀铜加厚？
) f1 t# m+ @+ E, ?! E& O6 a

看海去不去

GHOST 发表于 2017-12-27 17:14
. i8 G$ l  B, z- @& S不行，叠层时候选的基铜厚度固定了的，  除非你表层开窗才能镀。要是内层的线整不了的
而你的是BGA，一般 ...

板子上原来没用BGA封装表层2oz铜厚，现在mcu改换bga封装，工艺要求铜厚0.5oz，表层上有几根大的驱动电流线，表层走线空间不够，内层也走不下了，有没有什么工艺能够把表层的几根线铜厚变大？

彦彦

1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线，最小的线到pad的间距为3mil，表面铜厚要求1oz，板厂可能会回复由于线到pad的间距太近了，铜厚只能做到0.75oz。

xyylucky

彦彦 发表于 2018-1-4 17:35
- \+ I# F2 C5 l/ n; W% f9 r$ N1，铜厚可以从0.5oz加到1oz，但是板厂要求的：线到pad的间距越近，铜厚做的越薄。例如：一个bga的封装走线 ...

这个回复比较专业，赞一个。

wsjwsjwsj

内层铺大面积的铜皮就可以解决啦，电流再不够不行多铺几层。

binmuk

感谢分享

王华雨

学习一下

karpcb15

learned

skywn

来学习一下

qwersxdr

工艺要求铜厚0.5o这一般只是针对内层铜厚，板厂是可以做到表层2oz的

zyh610710

学习学习

qinhappy

就按工艺要求的0.5做，把表面大电流的网络，做开窗镀锡，可以提高电流能力。

soin

表層通常都是0.5oz+plating，完成大約在1.5oz左右（1.9mil）
$ r0 u9 @1 D) d' I
而且你在鍍孔時，表層本來就會一併鍍，除非你貼起來

steven

工艺为啥一定要0.5oz铜厚呢，要优先满足性能要求啊？

花落有期

没听说，关注此问题。