问个问题，bga 塌陷焊接的话 阻焊一般比焊盘大多少？

nathon

问个问题，bga直径0.6的焊球 1mm间距 用0.5的焊盘 塌陷焊接的话 阻焊一般比焊盘大多少？
  I/ \2 U$ `& }0 ~1 X( X
$ z% p; X/ g$ M" O8 M手册建议的这个 好像一般板厂做不到

6 }+ C% F- J. p! m还有这个过孔，以前没用bga也没注意过，我应该在软件里设置finished hole diameter还是plating diameter呢？

zuoanwind

nathon 发表于 2017-12-25 11:23
( b* O9 c( {8 A- h" k! E( @* M关于过孔via finished hole diameter 可以在pad editor设置，但是via plating diameter是regular pad dia ...

" }/ U, l0 L# l& h- vvia finished hole diameter+2*孔铜厚度=drill diameter，具体孔铜厚度要问板厂，一般1mil左右，所以根据上面写的0.25mm，你做10mil或者12mil的孔都没什么问题
$ T* r" o( D/ j% G# m: D. E+ l6 Lvia plating diameter明显是pad的直径啊，直接翻译就是，铜厚肯定会写plating thickness
另外，这应该就是你说的塌陷焊接的吧？这份资料说，优先的选择是BGA上下焊点的一样大，保持上下应力均衡
: M! M6 O' T. U2 _  |是否需要塌陷焊接，要看BGA的锡球与BGA是如何连接的
5 _0 V, K' L' J% {3 n4 b3 s% T
+ @* [" I" L3 ?0 b7 Z

nathon

zuoanwind 发表于 2017-12-23 08:51
7 p) n7 L! `, E. w6 t- p% K* T: m/ }手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm
via的drill diameter 0.25mm，regular pad ...

关于过孔via finished hole diameter 可以在pad editor设置，但是via plating diameter是regular pad diameter还是表示电镀层的厚度呢？

nathon

changjinling 发表于 2017-12-25 10:36
同问什么是塌陷焊接？

Non-collapsing and Collapsing BGA Balls

6 r5 J! ~; B0 Z$ ?# {- P8 Z  o* V

changjinling

同问什么是塌陷焊接？

nathon

zuoanwind 发表于 2017-12-23 08:51
手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm
% q$ ^- G3 e! Cvia的drill diameter 0.25mm，regular pad ...

问了两家板厂加工能力
一家
* g6 \+ x2 E; l) {" R$ n

阻焊层开窗

0.05mm

一家

阻焊层开窗

0.1mm + ]; O" z% |) t

nathon

5 [* O1 {5 E! h: M" p

Non-collapsing and Collapsing BGA Balls

不知道专业术语是啥。

看海去不去

什么是塌陷焊接？

zyh610710

我建议你把封装问题发到封装版块，那里会有专业的封装设计师帮你解答

zyh610710

手册推荐的还有做不到的

zuoanwind

手册很清楚啊，bga焊盘直径0.51mm，阻焊直径0.54mm，线宽0.15mm
, c# F, C& d3 ^) i3 g/ I+ _& ?via的drill diameter 0.25mm，regular pad 0.48mm，被水印挡住了好像是0.48
为什么做不到？