2017年12月14日QA检查报告节选

EDA365QA

1.磁珠到地加VIA
, N6 j  W- L' \" i! m; E3 _( v
: z: ^; \4 T& q& M$ x2 M+ V! V$ G

wx_SHOh21dw

感谢分享

zyh610710

学习学习

xiaohuang0216

可以解释一下吗

qilinwang66

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。

板边的保护地必须要开窗吗？不开窗有什么影响吗？
我的理解是如果是金属壳体，开窗了保护地可以和壳体紧密接触，
但是如果不开窗，外面的一圈保护地对板子内部的电路应该也是有
屏蔽辐射的效果吧！
, O  b- p3 j  z: g+ @: O

synthflex_h0008

EDA365QA 发表于 2017-12-15 15:22
7.模拟线建议加粗到8MIL

# Y6 K6 s: `" `/ @模拟线为什么要加粗？如果是需要控阻抗比如50欧，需要线宽为5mil，还要加粗吗

EDA365QA

11.跨分割了
) u1 i  V4 e9 b0 c% i
6 L3 c. w/ W9 g

EDA365QA

10.光口芯片的数据线建议等长。

/ e9 X6 k: c) E$ q& g

EDA365QA

9.7.5A需补强
0 D' Q7 k3 m6 f6 U& ?% G

EDA365QA

8.保护地在板边铺铜没开防焊没意义。
; w& B6 a( f# r
. p4 U9 ^+ q$ |8 C  [$ G6 z

EDA365QA

7.模拟线建议加粗到8MIL
6 Z* I. u$ J! j9 U1 S* _8 Q
# U  b+ k" G3 L2 Z5 n8 R- C

EDA365QA

6.独立的电源地做隔离
, F8 G6 h* c  m! x9 w

EDA365QA

5.HMDI电源加粗
' m* y' i# e* q1 O$ w4 p; s6 \1 Y
% R5 W8 C  }) w) N! S

EDA365QA

4.时钟匹配靠近T点

EDA365QA

3.有很多线在隔离盘下
% Y3 r3 i/ s; A4 M2 q4 Z