EMMC 存储器盘中孔工艺讨论

yidanshuxuexi · 发表于 2017-12-12 09:53

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本帖最后由 yidanshuxuexi 于 2017-12-12 09:58 编辑

EMMC 存储器盘中孔工艺讨论

1.PCB设计是.35mm ball,布线没办法，PCB板厂建议采用盘中孔（焊盘跟ball一样大，）

，但是板厂说是只能沉金工艺，这样的话PCB板就只能做无铅工艺吗？目前是按照无铅工艺做的，但是我们最终是要做成有铅工艺，求专业的大神指导？

yidanshuxuexi · 发表于 2018-1-3 10:22

dzkcool 发表于 2017-12-21 10:55
8 W @. w$ t* X; [& K$ W$ w# `5 D如果信号线不多的话，可以考虑去除无信号连接的管脚，将走线从无信号连接的管脚处布出来。

你给的意见也是别的人最初给的意见。虽然这种在工业产品上已经批量没问题，但是后来还是采用了盘中孔的方式。可靠性第一。

yidanshuxuexi · 发表于 2018-1-3 10:24

张湘岳发表于 2017-12-18 14:27
# x R% M3 C" F& @6 I有铅焊接好一点 , EMMC这里是没有办法了,其他地方可以用别的工艺,BGA用OSP

我对工艺不是太了解。不知道一块板子上是否可以分块用不同的工艺。比如有些器件可以用无铅工艺，有些可以用有铅工艺。

yidanshuxuexi · 发表于 2018-2-9 13:53

回忆着回忆发表于 2018-1-19 11:245 o, k. u. K- Y$ S( Y: c
这个器件搞过了，线不多可以走3.8mil的线，也有搭空接pin走线的

最初有人这样推荐，最后鉴于可靠性方面的考虑，没有采用这种建议。

迎风远洋 · 发表于 2018-2-3 10:19

直接通过NC的Pin，把引脚引出来就可以了

回忆着回忆 · 发表于 2018-1-19 11:24

yidanshuxuexi 发表于 2018-1-3 10:251 R7 N% j" Y5 H; z0 f" R3 Q3 l
你可能没看清楚ball的大小跟间距，间距比较小~

这个器件搞过了，线不多可以走3.8mil的线，也有搭空接pin走线的

qwersxdr · 发表于 2018-1-18 16:01

ENIG也可以啊，盘中孔可以做POFV+树脂塞孔处理，表涂可以用化金啊

wengcq · 发表于 2018-1-17 16:13

貌似美光的eMMC

从NC pin出线是官方推荐的低成本的方案

wrh · 发表于 2018-1-15 00:17

都是把无用焊盘去掉或者把焊盘改小中间穿线

zyh610710 · 发表于 2018-1-12 11:43

过来学习

yidanshuxuexi · 发表于 2018-1-3 10:25

bigexin 发表于 2017-12-13 16:25
& Z- a9 ^) P1 N e: {批量生产的话尽可能优化布线，不要再Pin上打孔，会有焊接和信号等隐患。

你可能没看清楚ball的大小跟间距，间距比较小~

yidanshuxuexi · 发表于 2018-1-3 10:25

GHOST 发表于 2017-12-12 10:185 X) `, h9 d V$ e( e7 h
现在都提倡环保无铅了

你“妈”叫你吃饭你敢不回家吃饭吗？大神。要求。没办法

yidanshuxuexi · 发表于 2018-1-3 10:23

qinhappy 发表于 2018-1-2 17:21
4 {+ {' Q8 B6 T( P# \1 Z7 ]) i这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

有铅那是要求。你懂得。

qinhappy · 发表于 2018-1-2 17:21

这个不好搞，树脂塞孔吧。为什么要有铅呢？

tanghui1987510 · 发表于 2018-1-1 20:18

学习了

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